最小工作温度 0C 最大工作温度 +85C 安装风格 SMD/SMT 封装/箱体 FBGA-456 系列 XC3S1500 栅极数量 1500000 分布式RAM 208kbit 内嵌式块RAM-EBR 576kbit 最大工作频率 280MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S1500-4FGG456C 由于我们经营的电子元件品种非常多,没法一一上传,如...
型号 XC3S1500-4FGG456C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1500-4FGG456C 封装: BGA456 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 29952 输入/输出端数量: 333 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C ...
封装/外壳 456-BBGA 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23) 基本产品编号 XC3S1500
电子零件型号:XC3S1500-4FGG456C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S1500-4FGG456C的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货资源整合,最快当日出货,满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求!
XC3S1500-4FGG456C 品牌名称AMD(超微) 商品型号 XC3S1500-4FGG456C 商品编号 C6753544 商品封装 FBGA-456(23x23) 包装方式 托盘 商品毛重 1克(g) 商品参数 资料纠错查看类似商品 属性参数值 商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) 逻辑单元数29952 ...
型号 XC3S1500-4FGG456C 产品详情 PDF资料 联系我们 联系人林先生 联系电话13433893920 电子邮箱260199191@qq.com 联系地址广东省深圳市福田区华强广场-B座22G 为您推荐 换一换 查看详情 ¥3.00元 ≥1000个 FPGA现场可编程逻辑器件 XC6VLX75T-1FF484I 深圳市鑫炜纳电子有限公司 广东深圳 查看详情 ¥...
型号 XC3S1500-4FGG456C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1500-4FGG456C 封装: N/A 批次: 19+ 数量: 10000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 29952 输入/输出端数量: 333 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装...
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回收XC3S1500-4FGG456C更新:2025-03-23 12:00 编号:20677078 发布IP:119.123.35.249 浏览:37次 发布企业 深圳市嘉辉电子商务有限公司商铺 认证 资质核验:已通过营业执照认证 入驻顺企:第 3年 主体名称:深圳市嘉辉电子商务有限公司 组织机构代码:91440300MA5DLK6X5M 报价 人民币￥1000.00元每件 品牌 ...
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