X-Cube技术可以将物理内存分成若干个大小相等的立方体块,每个块被称为一个Cube。当一个进程需要内存时,X-Cube技术会为它分配一个或多个Cube,这些Cube可以连接在一起组成一个内存区域,供进程使用。 X-Cube技术的设计理念是尽量减少内存碎片,同时还能够高效地利用可用内存。传统的内存分配与管理技术有一些缺点,其中最...
目前三星的X-Cube技术已经可以用于7nm及5nm工艺，三星将继续与全球无经验半导体公司合作，将该技术部署在新一代高性能芯片中。
X-Cube可灵活应用于未来芯片之上，包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证，计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作，推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下星期的Hot Chips峰会上公布关于X-Cube的更多信息。在三星推出X-Cube之...
目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,在三星推出X-Cube时,全球主要的三家半导体代工厂均已经拥有3D或2.5D的封装技术了。前有台积电的CoWoS,Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术X-Cube。显而易见的是,未来我们买到的电子产品中,使用3D封装技术的芯片比例会越来越高。 台积电的CoWoS封装是一项2.5D封...
作为全球先进芯片生产厂商，三星已经在几个月前投产新一代的5nm EUV制程工艺，用于制造最精密的芯片。近日，三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube 3D已经可以投入使用，三星宣称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。 从对比示意图可以看到，不同于以往多个芯片平行封装，全新的X...
三星宣称，芯片设计师可以利用其 X-Cube 技术设计出最适合自己独特需求的定制芯片。由于采用了 TSV 技术，芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少，提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠，以创造更紧凑的硅封装。三星公司表示，这项技术将用于 5G、AI、AR、HPC(高性能计算)、移动...
X-Cube可灵活应用于未来芯片之上,包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证,计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作,推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下星期的Hot Chips峰会上公布关于X-Cube的更多信息。
三星电子宣布,已经成功将 3D 叠加技术应用于使用 7nm 极紫外(EUV)芯片制造工艺制造的测试芯片上。 该技术被称为 X-Cube,三星使用这种技术将 SRAM 堆叠在逻辑芯片的顶部。这与传统方法不同,传统的方法是将用于高速缓存的 SRAM 放在 CPU 和 GPU 等逻辑芯片的同一平面上。
三星电子成功研发3D 晶圆封装技术「X-Cube」,宣称此种垂直堆叠的封装方法,可用于7 纳米制程,能提高晶圆代工能力,要借此和业界领袖台积电一较高下。 三星官网13日新闻稿称,三星3DIC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via,TSV),能让速度和能效大跃进,以协助解决新一代应用程式严苛的表现需求,如5G、人工...
三星的3DIC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV),能让速度和能源效益大幅提升,以协助解决次世代应用严苛的表现需求,如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。 三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技术,确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节点时,也...