据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个...
据Wccftech报道，最新的传言称，Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，属于Fo-WLP（扇出型晶圆级封装）的降级产物。不过三星还没有决定Exynos 2400最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。Fo-WLP可以性能及降低功耗，着着更小的封装尺寸、更高的集成度，减少芯片的厚度，三星决定转而采用I-Cube很可能是为了降低成本。
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列...
IT之家 5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和 4 枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。IT之家了解到，“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。作为一个三星的 2.5D 封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，...
7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装） 的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。据了解，Fo-WLP 可以使性能提升及降低功耗，并且芯片能有更小的封装尺寸、更高的...
三星半导体开发新一代2.5D封装技术“I-Cube4” 三星半导体宣布开发了新一代2.5D封装技术“I-Cube4”,可封装Logic芯片和4个高带宽内存。 “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。作为一个三星的2.5D封装技术品牌,是利用硅中介层的方法,在一个芯片上排列封装多个芯片的新一代封装技术。
芯东西5月11日消息,上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存(HBM)。 另外,该技术还在保持性能的前提下,将中介层(Interposer)做得比纸还薄,厚度仅有100μm,节省了芯片空间。
三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。在2018年，三星展示了将...
集微网消息，三星电子周四宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”（Interposer Cube 4）已经正式投入商用。这项技术将有助于其打造代工服务的差异化。据韩国先驱报报道，I-Cube4是一种异构集成技术，可以在一个硅底中介层上集成一颗或多颗逻辑芯片，以及多颗高带宽内存(HBM)芯片。2018年，三星电子正式发布I-Cube...
“I-Cube4”在纸张一样薄的硅中介层上集成了四个高带宽存储器 (HBM) 和一个逻辑裸片,支持更好的热量管理和稳定的电源 2021年05月21日 引领全球先进半导体技术的三星电子今天宣布,该公司已即时发布下一代 2.5D 封装技术 Interposer-Cu...