三星宣布，已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决...
11月11日消息，今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（混合基板封装），专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。据介绍，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。而三星H-Cube通过整合两种具有不同特点的基板：...
三星电子于 11 月 11 日发布了最新的 2.5D 封装技术“Hybrid-Substrate Cube”，该技术专门用于需要高性能和大面积安装的 HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。（H-Cube） “宣布它已经开发了这项技术。它是与负责公司和三星集团安装技术开发的三星电机 (SEMCO) 以及主要的 OSAT（组装和最终检查承包商）Amkor ...
三星宣布全新2.5D封装方案H-Cube 该封装方案将专门用于需要高性能和大面积封装技术的 HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。据悉,为了提高H-Cube解决方案的可靠性,三星应用了其专有的信号/电源完整性分析技术...
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小米13 Pro的屏幕素质得到了提升,采用6.73英寸2K三星E6曲屏,支持LTPO和1920Hz高频PWM调光。全系搭载高通骁龙8 Gen 2,支持IP68级防尘防水,徕卡影像系统加持,75mm潜望式长焦都成为了小米13系列的标配。小米13支持67W快充,小米13 Pro则支持50W无线快充。 打开网易新闻 查看精彩图片...
据Wccftech报道,最新的传言称,Exynos 2400将采用I-Cube封装技术,属于Fo-WLP(扇出型晶圆级封装)的降级产物。不过三星还没有决定Exynos 2400最终的规格和封装方案,各部门仍在协商当中。 Fo-WLP可以性能及降低功耗,着着更小的封装尺寸、更高的集成度,减少芯片的厚度,三星决定转而采用I-Cube很可能是为了降低成本。三星...
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2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。 进入专栏 评论 (0) 请登录后参与评论回复登录芯语 帖子 文库 下载 博文 【立即预约】STM32峰会线上直播+线上训练...
三星宣布,已开发出全新混合基板封装技术H-Cube(Hybrid Substrate Cube)。这是三星最新的2.5D封装解决方案,属于高性能且大面积的封装技术,专门用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。 在现今大型基板供应困难、对系统集成要求提高的时期,三星和Amkor Technology公司一起成功地开发了项目,实属不...