03 XCube x Intel 扩展适配 + 支持主流模型算法运行 翼方机密可信计算集群XCube在最新发布的1.3版本中，实现了对Intel® TDX硬件和软件栈的兼容，从而完成了对国内外主流机密计算硬件平台的全面适配。Intel® TDX（Trust Domain Extensions）是Intel至强平台上提供的一种机密计算技术，它是基于硬件的可信执行环境...
X-Cube技术可以将物理内存分成若干个大小相等的立方体块,每个块被称为一个Cube。当一个进程需要内存时,X-Cube技术会为它分配一个或多个Cube,这些Cube可以连接在一起组成一个内存区域,供进程使用。 X-Cube技术的设计理念是尽量减少内存碎片,同时还能够高效地利用可用内存。传统的内存分配与管理技术有一些缺点,其中最...
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于...
目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,在三星推出X-Cube时,全球主要的三家半导体代工厂均已经拥有3D或2.5D的封装技术了。前有台积电的CoWoS,Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术X-Cube。显而易见的是,未来我们买到的电子产品中,使用3D封装技术的芯片比例会越来越高。 台积电的CoWoS封装是一项2.5D封...
X-Cube可灵活应用于未来芯片之上，包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证，计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作，推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下星期的Hot Chips峰会上公布关于X-Cube的更多信息。在三星推出X-Cube...
以XCube技术依托的机密可信计算环境“星舟·密方”,结合算力调度、算法编排等技术及开箱即用的AI工具为AI应用落地提供全流程安全保护。 “作为一家企业合同管理的SaaS公司,在现有业务之上,我们引入了大语言模型,以期为客户提供更高效、准确的智能合同编写与审查服务。但是在实践过程中我们发现,客户“共享”的文档资料包...
发展技术才是硬道理 作为全球先进芯片生产厂商,三星已经在制程工艺上取得了很大的成功。近日,三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube,称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。 目前现有的芯片都是2D平面堆叠的,随着芯片数量的增多,占用的面积越来越大,不利于提高集成度。关于3D芯片封装...
将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,叫X-Cube。
将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,名为X-Cube。