X-Cube技术可以将物理内存分成若干个大小相等的立方体块,每个块被称为一个Cube。当一个进程需要内存时,X-Cube技术会为它分配一个或多个Cube,这些Cube可以连接在一起组成一个内存区域,供进程使用。 X-Cube技术的设计理念是尽量减少内存碎片,同时还能够高效地利用可用内存。传统的内存分配与管理技术有一些缺点,其中最大的问题是内存碎片
X-Cube 3D可大规模投产 而三星的X-Cube意为拓展的立方体。不同于以往多个芯片平行封装,全新的X-Cube 3D封装允许多枚芯片堆叠封装,使得成品芯片结构更加紧凑。而芯片之间的通信连接采用了TSV技术,而不是传统的导线。 据三星介绍,目前该技术已经可以将SRAM存储芯片堆叠到主芯片上方,以腾出更多的空间用于堆叠其他组件...
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于...
03 XCube x Intel 扩展适配 + 支持主流模型算法运行 翼方机密可信计算集群XCube在最新发布的1.3版本中，实现了对Intel® TDX硬件和软件栈的兼容，从而完成了对国内外主流机密计算硬件平台的全面适配。Intel® TDX（Trust Domain Extensions）是Intel至强平台上提供的一种机密计算技术，它是基于硬件的可信执行环境...
不同材质的 Xcube 棱镜具有不同的光学特性。其原理在激光技术中有着广泛应用。可以利用 Xcube 棱镜来校准光学仪器。棱镜的安装方式也会对光的传播产生作用。光在棱镜内部可能发生多次折射。 Xcube 棱镜能实现光的分光功能。它在光学通信领域发挥着重要作用。外界磁场对棱镜的光学原理没有直接影响。棱镜的表面镀膜可以...
X-Cube可灵活应用于未来芯片之上，包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证，计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作，推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下星期的Hot Chips峰会上公布关于X-Cube的更多信息。在三星推出X-Cube...
近日,三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube,称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。目前现有的芯片都是2D平面堆叠的,随着芯片数量的增多,占用的面积越来越大,不利于提高集成度。关于3D芯片封装,就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠,类似搭积木那样一层层叠加,减少了芯片面积,提高了集成...
智能马良XCUBE以国内首创的空间定义建模算法，强大的几何造型、参数化设计建模与国产自主的构件级联更新机制，实时渲染技术，可实现二三维协同设计，减少设计过程中的线程切换和数据转换成本；支持基于推拉的体量造型建模，基于曲面及实体的造型建模，以及构件级别参数化的建模、出图功能；提供光影、水体、动态天气和地形的...
将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,叫X-Cube。