封装高度:大约1.2mm TSSOP20封装的设计具有以下优点: 高密度布局:由于其紧凑的封装尺寸和小间距,TSSOP20封装适合需要高密度布局的电路设计,可以在有限的空间内实现更多的功能。 表面贴装技术:TSSOP20封装采用表面贴装技术,使得封装可以直接焊接到PCB表面,提供了更高的制造效率和可靠性。 适用于自动化制造:TSSOP20封装...
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20-LeadThinShrinkSmallOutlineWithExposedPad[TSSOP_EP] a (RE-20-1) Dimensionsshowninmillimeters 2011 10 1 EXPOSED PAD (PinsUp) 6.60 6.50 6.40 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC TOP VIEW BOTTOMVIEW 0.65BSC 3.05 3.00 2.95 4.25 4.20 4.15 1.05 0.30 ...
SOP16,TSSOP20,SOP28,DIP16,DIP20,DIP28,9好像还有LQFP44),这个单片机特点是有ADC,引脚数量少。 3,又是ADC,STC8G1K08系列ADC又要说一次,那是真的多,比起资源,吊打STC15W408AS。 同时STC8单片机是要比STC15单片机略快的(指令处理速度),而且STC8G1K系列主频可达35M(STC8A,STC8F系列主频不超过30M,STC15部分...
6.60 6.50 6.40 SEATING PLANE 0.15 0.05 0.30 0.19 0.65 BSC 1.20 MAX 0.20 0.09 0.75 0.60 0.45 8� 0� COMPLIANTTOJEDECSTANDARDSMO-153AC COPLANARITY 0.10 a 20-LeadThinShrinkSmallOutlinePackage[TSSOP] (RU-20) Dimensionsshowninmillimeters
MOSA外形尺寸TSSOP20 (散热焊盘)MS68653立体声输入/ 2W功率放大器输出音量控制D,MS6865_1 PDF技术资料1第18页,MS6865_1PDF资料信息,采购MS6865_1,就上51电子网。
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MM74HC273物理尺寸英寸(毫米),除非另有说明(续)20引脚超薄紧缩小型封装( TSSOP ),MM74HC273 PDF技术资料1第7页,MM74HC273PDF资料信息,采购MM74HC273,就上51电子网。
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