6.5×6.4×1.2 SMD SMD TSSOP-20L 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是
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封装外部尺寸: 大约6.5mm x 4.4mm 引脚间距:0.65mm 引脚宽度:大约0.23mm 引脚长度:大约0.6mm 封装高度:大约1.2mm TSSOP20封装的设计具有以下优点: 高密度布局:由于其紧凑的封装尺寸和小间距,TSSOP20封装适合需要高密度布局的电路设计,可以在有限的空间内实现更多的功能。 表面贴装技术:TSSOP20封装采用表面贴装技术,...
封装/外壳 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 转换速率 211kHz 外形尺寸 6.6 x 4.5 x 0.95mm 身高 0.95mm 长度 6.60mm 最大工作电源电压 2.62 V 最高工作温度 +70 °C 最低工作电源电压 2.38 V 最低工作温度 -10 °C 包装类型 TSSOP 引脚数 20 分辨率 32 bit ...
8,16,20,28,32,40,44,48,64这么几种 以下封装,如果对应引脚数量有贴片,就只说贴片,没有贴片的说DIP(如PDID40,SKDIP28) 1,SOP8封装 SOP8封装的单片机(部分) STC15F104W系列,STC15W204S系列,STC8F1K08 其中STC8F1K08性价比最高。 当然STC最近要推出的STC8G1K08A更强,SOP8封装的带有ADC的单片机, ...
封装/外壳 TSSOP20_6.5X4.4MM CPU内核 ARM Cortex-M0+ 主频速度(Max) 32MHz 程序存储容量 64KB 长x宽/尺寸 6.50 x 4.40mm 高度 1.20mm 引脚数 20Pin 查找近似商品 商品介绍 32位ARM Cortex-M0+ 32MHz 1.8V~5.5V TSSOP20 标准包装 标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小...
封装/外壳 TSSOP20_6.5X4.4MM 工作温度 -40℃~+85℃ 零件状态 Active CPU内核 8051 I/O数 16 程序存储容量 4KB(4Kx8) 程序空间类型 闪存 工作电压(范围) 3.5V~5.5V 时钟源 内部/外部 EEPROM容量 1KB 闪存大小 4KB 长x宽/尺寸 6.50 x 4.40mm 存储温度 -55℃~+125℃ 原始制造商 ...
各种贴片封装尺寸图(比较全面) 热度: 20-LeadThinShrinkSmallOutlineWithExposedPad[TSSOP_EP] a (RE-20-1) Dimensionsshowninmillimeters 2011 10 1 EXPOSED PAD (PinsUp) 6.60 6.50 6.40 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC TOP VIEW BOTTOMVIEW 0.65BSC 3.05 ...
对比上述两个列表,可以看出STC15单片机封装选择是很多的,同时型号STC15单片机的型号也比较多。 STC单片机引脚数量有 (一般) 8,16,20,28,32,40,44,48,64这么几种 以下封装,如果对应引脚数量有贴片,就只说贴片,没有贴片的说DIP(如PDID40,SKDIP28)