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封装外部尺寸: 大约6.5mm x 4.4mm 引脚间距:0.65mm 引脚宽度:大约0.23mm 引脚长度:大约0.6mm 封装高度:大约1.2mm TSSOP20封装的设计具有以下优点: 高密度布局:由于其紧凑的封装尺寸和小间距,TSSOP20封装适合需要高密度布局的电路设计,可以在有限的空间内实现更多的功能。 表面贴装技术:TSSOP20封装采用表面贴装技术,...
1,STC8F2K16S2,这个单片机特点是2K SRAM,为数不多的拥有2K SRAM 的单片机 而且引脚数量少,缺点/不足 是,没有ADC。 2,说到ADC,不得不说STC15W408AS系列,这个系列有很多的封装 SOP16,TSSOP20,SOP28,DIP16,DIP20,DIP28,9好像还有LQFP44),这个单片机特点是有ADC,引脚数量少。 3,又是ADC,STC8G1K08系列AD...
封装/外壳 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 转换速率 211kHz 外形尺寸 6.6 x 4.5 x 0.95mm 身高 0.95mm 长度 6.60mm 最大工作电源电压 2.62 V 最高工作温度 +70 °C 最低工作电源电压 2.38 V 最低工作温度 -10 °C 包装类型 TSSOP 引脚数 20 分辨率 32 bit ...
TSSOP20_6.4X4.4MM 工作温度 -40℃~+85℃ 零件状态 Active CPU内核 8051 I/O数 18 程序存储容量 17KB 程序空间类型 闪存 工作电压(范围) 1.9V~5.5V 时钟源 内部/外部 EEPROM容量 - 长x宽/尺寸 6.50 x 4.40mm 原始制造商 Shenzhen STC micro Technology Co., Ltd. ...
TSSOP20_6.5X4.4MM 工作温度 -40℃~+85℃ 零件状态 Active CPU内核 8051 I/O数 16 程序存储容量 4KB(4Kx8) 程序空间类型 闪存 工作电压(范围) 3.5V~5.5V 时钟源 内部/外部 EEPROM容量 1KB 闪存大小 4KB 长x宽/尺寸 6.50 x 4.40mm 存储温度
各种贴片封装尺寸图(比较全面) 热度: 20-LeadThinShrinkSmallOutlineWithExposedPad[TSSOP_EP] a (RE-20-1) Dimensionsshowninmillimeters 2011 10 1 EXPOSED PAD (PinsUp) 6.60 6.50 6.40 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC TOP VIEW BOTTOMVIEW 0.65BSC 3.05 ...
TSSOP是薄的缩小型小尺寸封装,比SOP封装薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等,引脚数量在8个以上,最多64个。 制程能力 序号 项目 工艺能力 1 装片模式 墨点、 MAP 2 装片工艺 导电胶、绝缘胶 3 焊线工艺 金线、铜线、合金线 4 焊线线径 18um - 50um 5 ...
1,STC8F2K16S2,这个单片机特点是2K SRAM,为数不多的拥有2K SRAM 的单片机 而且引脚数量少,缺点/不足 是,没有ADC。 2,说到ADC,不得不说STC15W408AS系列,这个系列有很多的封装 SOP16,TSSOP20,SOP28,DIP16,DIP20,DIP28,9好像还有LQFP44),这个单片机特点是有ADC,引脚数量少。 3,又是ADC,STC8G1K08系列AD...