封装外部尺寸: 大约6.5mm x 4.4mm 引脚间距:0.65mm 引脚宽度:大约0.23mm 引脚长度:大约0.6mm 封装高度:大约1.2mm TSSOP20封装的设计具有以下优点: 高密度布局:由于其紧凑的封装尺寸和小间距,TSSOP20封装适合需要高密度布局的电路设计,可以在有限的空间内实现更多的功能。 表面贴装技术:TSSOP20封装采用表面贴装技术,...
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一般有SOP16封装的单片机,一般都有TSSOP20的封装型号。 推荐几个TSSOP20封装的单片机型号 1,STC8F2K16S2,这个单片机特点是2K SRAM,为数不多的拥有2K SRAM 的单片机 而且引脚数量少,缺点/不足 是,没有ADC。 2,说到ADC,不得不说STC15W408AS系列,这个系列有很多的封装 SOP16,TSSOP20,SOP28,DIP16,DIP20,DIP...
各种贴片封装尺寸图(比较全面) 热度: 20-LeadThinShrinkSmallOutlineWithExposedPad[TSSOP_EP] a (RE-20-1) Dimensionsshowninmillimeters 2011 10 1 EXPOSED PAD (PinsUp) 6.60 6.50 6.40 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC TOP VIEW BOTTOMVIEW 0.65BSC 3.05 ...
各种贴片封装尺寸图(比较全面) 热度: 20 1 11 10 6.40BSC 4.50 4.40 4.30 PIN1 6.60 6.50 6.40 SEATING PLANE 0.15 0.05 0.30 0.19 0.65 BSC 1.20 MAX 0.20 0.09 0.75 0.60 0.45 8� 0� COMPLIANTTOJEDECSTANDARDSMO-153AC COPLANARITY 0.10
封装特性图39. TSSOP20推荐的足迹STM32F050xx1.尺寸以毫米92/97文档编号02,STM32F050K6U6 PDF技术资料1第92页,STM32F050K6U6PDF资料信息,采购STM32F050K6U6,就上51电子网。
MM74HC273物理尺寸英寸(毫米),除非另有说明(续)20引脚超薄紧缩小型封装( TSSOP ),MM74HC273 PDF技术资料1第7页,MM74HC273PDF资料信息,采购MM74HC273,就上51电子网。
tssop20封装尺寸 - 热门商品专区 查看详情 ¥0.1000元 ≥1个 ST STM8S003F3P6TR微控制器芯片 TSSOP20封装 实地验商 深圳市佳联盛芯科技有限公司 广东深圳 查看详情 ¥1.0000元 ≥1个 CKS32F031F6P6 替代 STM32F031F6P6 PIN对PIN 封装 TSSOP20 实地验商 深圳华光新科技术有限公司 广东深圳 查看...
3-TSSOP20封装 一般有SOP16封装的单片机,一般都有TSSOP20的封装型号。 推荐几个TSSOP20封装的单片机型号 1,STC8F2K16S2,这个单片机特点是2K SRAM,为数不多的拥有2K SRAM 的单片机 而且引脚数量少,缺点/不足 是,没有ADC。 2,说到ADC,不得不说STC15W408AS系列,这个系列有很多的封装 ...