该技术融合了新的铜可扩展RDL、平面钝化及TSV技术，并与3DFabricTM技术进行整体优化，从而满足AI、移动和HPC产品设计的系统集成与扩展需求。目前，N2技术已经成功通过了晶圆级可靠性测试和1000小时的HTOL鉴定，在256Mb HC/HD SRAM以及包含CPU/GPU/SoC模块的逻辑测试芯片上均取得了出色的成果。N2技术目前正处于风险生产...
TSMC A16™Nanosheet with Super Power Rail Best suited for HPC / AI with Innovative, best-in-class backside power solution LEARN MORETSMC N2 Nanosheet The New Frontier in Advanced Logic Technology LEARN MORETSMC N3 FINFLEX™Ultimate Design Flexibility LEARN MORETSMC @ IEDM 2024 Semiconductor...
而CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术，则通过在转接板上将不同晶片进行互联，再与封装基板组装，实现了超高密度的金属互联。这一技术正是近年来HPC和AI领域对算力和数据交互密度极限追求的产物，常被归类为2.5D封装范畴。相较于传统的2D封装，CoWoS多出的0.5D主要得益于晶片与基板之间的interposer，标志着该...
P2 不得不说,随着Nvidia和其他客户对AI & HPC算力和带宽需求,TSMC在加速技术上也是大力投入研发人员和经费,研发人员达到9000人以上,研发费用达到58.46亿美元。 P3 以下是TSMC先进技术的路标: 高端产品(高端移动设备,数据中心,服务器,AI加速器,游戏,ADAS),目前已使用N3E、N5A芯片制程,2026年将使用A16芯片制程。 主...
Login to Access Need help? Not registered? Click here to register Programs and featured speakers Programs Keynote presentation: Opening remarks AI Optimized Design Technical Tracks: HPC & 3DFabric Track Mobile, IoT & Automotive Track Online Exhibits: ...
在技术推动下,半导体领域不断突破界限,实现人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G/6G、自动驾驶、物联网(IoT)等领域的变革性应用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服务器单元复合年增长率为73%,收入复合年增长率为39%. 技术进步引发人工智能爆炸式增长,更多的计算,更高的内存带宽,更大规模的...
Performance, latency and power optimized technologiesHigh Performance Computing (HPC) technology innovation enables broad artificial intelligence (AI) and 5G applications, accelerating digital transformation and semiconductor growth. Emerging AI and 5G applications such as connected devices, smart cars, virtual...
据台湾媒体集邦引述台积电先进封装技术与服务副总裁何军在早前的semicon taiwan演讲中的报道,台积电认为,3D IC是将AI芯片存储器与逻辑芯片集成的关键方法。何军也指出,预估2030年全球半导体市场将成为万亿产业,其中HPC与AI为关键驱动力,占比达40%,这也让AI芯片成为3D IC封装的关键驱动力。
面向AI的集成HPC技术平台: 在传统的CoWoS(chip on wafer on Substrate)基础上新增了一个硅光模块,直接和基板与其他芯片之间互联。意味着TSMC是搞CPO了?---应该是的。传统的交换芯片-光模块的serdes功耗已经非常大了,目前的解决方案是LPO或者CPO这2个比较主流的解决方案,LPO的话,112G serdes还是可以搞定的,但是...
在2024年北美技术研讨会上，台积电展示了其A16工艺的创新之处，其中引入了SPR（Super Power Rail）技术，这是一种经过优化的BSPDN设计。该技术专为AI和HPC处理器打造，这些处理器通常具有复杂的信号布线和密集的供电网络。通过采用背面供电技术，新工艺有望增加晶体管密度并提升供电效率，从而对性能产生积极影响。值得...