采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
在tsmc28nm的工艺里的cell名为:ANTENNABWP40P140LVT 去耦单元(Decap cell) Dcap是在电源和地线之间放置由MOS管构成的去耦电容,当电路中⼤量单元同时翻转时会导致充放电瞬间电流增⼤,使得电路动态供电电压下降或地线电压升⾼, 为避免动态电压降对电路性能的影响,在瞬态电流增⼤,电压下降时,电路补充电流以保持电...
***积体电路制造公司(简称为台积电(TSMC))最近宣布了其第四个28nm工艺进入了量产 - 28HPC Plus(即28HPC +)。台积电(TSMC)的前两项28nm工艺(聚氮氧化硅28LP和高K 金属闸28HP / 28HPL / 28HPM)已生产了数百万个生产晶片。台积电(TSMC)已利用28HPC优化了移动和消费设备在性能和成本之间的平衡需求,然后开发...
因为不同eda公司的工具支持的文件格式不一样,比如有的公司画版图用virtuoso,有的用laker,同一种工艺这两个Layout Editor工具用的 layout editor tf文件也不一样 这个tsmc28hpc+.zip的文件,应该就是我们要找的东西了,然后看了看IPDK的pdk checklist 关于每个文件的用途,excel总结的很完美 然后就是pdk支持的eda工具...
工艺:28nm HPC CMOS 技术:包括所有偏置电路 数据输出:支持串行和并行输出 输入范围:满刻度输入范围可以直接定义,或者通过带隙参考包含在单元格中 输入类型:支持差分信号和单端信号 多路复用器:添加了一个模拟多路复用器,以启用从多个输入中进行选择🔋 电源要求: ...
半导体产业系列研究（四）：台积电（tsmc）10月19日，台积电公布2023年Q3业绩，23Q3台积电实现营收172.8亿美元，相比23Q2的156.8亿美元，环比+10.2%，环比增长主要得益于3nm的量产带来了晶圆均价的结构性提升。图片来自官网 按应用平台收入拆分：台积电 3Q23 收入结构中，HPC收入环比增长 5.2%，占比 42%；智能...
22nm超低功耗(22ULP)技术是基于台积电行业领先的28nm技术开发的,并于2018年第四季度完成了所有制程资质。相比28nm高性能紧凑型(28HPC)技术,22ULP提供了10%的面积减少对于包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品在内的应用,速度提高 30% 以上或功耗降低 30% 以上。
Compact, 12FFC）、16纳米鳍式场效晶体管精简型强效版（16nm FinFET Compact Plus,16FFC+）、16纳米鳍式场效晶体管精简型（16nm FinFETCompact, 16FFC）、28纳米高效能精简型制程技术（28nm High Performance Compact, 28HPC）、28纳米高效能精简型强效版制程技术（28nm High PerformanceCompact Plus, 28HPC+）和...
28HPC is the newest process offering of TSMC’s comprehensive 28nm family that already includes 28LP (low power with SiON), 28HP (high performance with HKMG), 28HPL (low power with HKMG), and 28HPM (high performance for mobile computing). As a compact version of 28HPM, TSMC’s 28HPC...
Discover the benefits of TSMC's new 28HPC+ process and how it enhances SoC design when combined with advanced logic library capabilities.