采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
TSMC28HPC+工艺节点通过全局工艺角签核来提升系统级芯片(SoC)性能 传统开发的逻辑库,包括总工艺角工艺、电压、温度(PVT)模拟试验,可反映典型的P沟道和N沟道晶体管性能,统计学上性能最慢的(slow-slow或SS...
22nm超低功耗(22ULP)技术是基于台积电行业领先的28nm技术开发的,并于2018年第四季度完成了所有制程资质。相比28nm高性能紧凑型(28HPC)技术,22ULP提供了10%的面积减少对于包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品在内的应用,速度提高 30% 以上或功耗降低 30% 以上。 22nm超低泄漏(22ULL)技术开发...
这个tsmc28hpc+.zip的文件,应该就是我们要找的东西了,然后看了看IPDK的pdk checklist 关于每个文件的用途,excel总结的很完美 然后就是pdk支持的eda工具版本,所以安装pdk时需要注意是否支持当前版本 这里以cadence ic virtuoso 工具进行安装 这个我找到的pdk安装包,readme里面有详细说明,pdk版本信息:v1.0_2p2a,有pd...
[导读]为系统级芯片(SoC)供应商提供全面IP 解决方案的领先厂商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合,新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持。 2016年6月1日–Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货,该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps...
为系统级芯片(SoC)供应商提供全面IP 解决方案的领先厂商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合,新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持。 Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货,该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快...
Discover the benefits of TSMC's new 28HPC+ process and how it enhances SoC design when combined with advanced logic library capabilities.
台积公司领先业界的7纳米鳍式场效晶体管（7nm FinFET, N7）、16FFC/12FFC、22ULP/ULL以及28HPC+技术，已被全球领导的8K/4K数字电视、4K串流机上盒／过顶服务（Over-the-top）、数字单眼相机（Digital Single-lens Reflex, DSLR）等厂商广泛采用。针对客户数字密集的芯片设计，台积公司将持续缩小芯片尺寸，推出...
TSMC的N2技术，作为领先的2nm CMOS平台，专为AI、移动和HPC应用中的高效能计算而设计。相较于现有的3nm技术，N2技术展现了显著的优势，包括15%的速度提升、30%的功耗降低，以及超过1.15倍的芯片密度提升。该技术融合了新的铜可扩展RDL、平面钝化及TSV技术，并与3DFabricTM技术进行整体优化，从而满足AI、移动和HPC...