采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
在tsmc28nm的工艺里的cell名为:ANTENNABWP40P140LVT 去耦单元(Decap cell) Dcap是在电源和地线之间放置由MOS管构成的去耦电容,当电路中⼤量单元同时翻转时会导致充放电瞬间电流增⼤,使得电路动态供电电压下降或地线电压升⾼, 为避免动态电压降对电路性能的影响,在瞬态电流增⼤,电压下降时,电路补充电流以保持电...
***积体电路制造公司(简称为台积电(TSMC))最近宣布了其第四个28nm工艺进入了量产 - 28HPC Plus(即28HPC +)。台积电(TSMC)的前两项28nm工艺(聚氮氧化硅28LP和高K 金属闸28HP / 28HPL / 28HPM)已生产了数百万个生产晶片。台积电(TSMC)已利用28HPC优化了移动和消费设备在性能和成本之间的平衡需求,然后开发...
因为不同eda公司的工具支持的文件格式不一样,比如有的公司画版图用virtuoso,有的用laker,同一种工艺这两个Layout Editor工具用的 layout editor tf文件也不一样 这个tsmc28hpc+.zip的文件,应该就是我们要找的东西了,然后看了看IPDK的pdk checklist 关于每个文件的用途,excel总结的很完美 然后就是pdk支持的eda工具...
半导体产业系列研究（四）：台积电（tsmc）10月19日，台积电公布2023年Q3业绩，23Q3台积电实现营收172.8亿美元，相比23Q2的156.8亿美元，环比+10.2%，环比增长主要得益于3nm的量产带来了晶圆均价的结构性提升。图片来自官网 按应用平台收入拆分：台积电 3Q23 收入结构中，HPC收入环比增长 5.2%，占比 42%；智能...
22nm超低功耗(22ULP)技术是基于台积电行业领先的28nm技术开发的,并于2018年第四季度完成了所有制程资质。相比28nm高性能紧凑型(28HPC)技术,22ULP提供了10%的面积减少对于包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品在内的应用,速度提高 30% 以上或功耗降低 30% 以上。
工艺:28nm HPC CMOS 技术:包括所有偏置电路 数据输出:支持串行和并行输出 输入范围:满刻度输入范围可以直接定义,或者通过带隙参考包含在单元格中 输入类型:支持差分信号和单端信号 多路复用器:添加了一个模拟多路复用器,以启用从多个输入中进行选择🔋 电源要求: ...
Discover the benefits of TSMC's new 28HPC+ process and how it enhances SoC design when combined with advanced logic library capabilities.
Compact, 12FFC）、16纳米鳍式场效晶体管精简型强效版（16nm FinFET Compact Plus,16FFC+）、16纳米鳍式场效晶体管精简型（16nm FinFETCompact, 16FFC）、28纳米高效能精简型制程技术（28nm High Performance Compact, 28HPC）、28纳米高效能精简型强效版制程技术（28nm High PerformanceCompact Plus, 28HPC+）和...
22nm超低功耗(22ULP)技术是基于台积电行业领先的28nm技术开发的,并于2018年第四季度完成了所有制程资质。相比28nm高性能紧凑型(28HPC)技术,22ULP提供了10%的面积减少对于包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品在内的应用,速度提高 30% 以上或功耗降低 30% 以上。