TSMC 2025 TECHNOLOGY SYMPOSIUM ADVANCING THE AI FUTURE LEARN MORETSMC A16™Nanosheet with Super Power Rail Best suited for HPC / AI with Innovative, best-in-class backside power solution LEARN MORETSMC N2 Nanosheet The New Frontier in Advanced Logic Technology LEARN MORE...
TSMC的N2技术，作为领先的2nm CMOS平台，专为AI、移动和HPC应用中的高效能计算而设计。相较于现有的3nm技术，N2技术展现了显著的优势，包括15%的速度提升、30%的功耗降低，以及超过1.15倍的芯片密度提升。该技术融合了新的铜可扩展RDL、平面钝化及TSV技术，并与3DFabricTM技术进行整体优化，从而满足AI、移动和HPC...
采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
[1] TSMC利用28HPC优化了移动和消费设备在性能和成本之间的平衡需求。28HPC+进一步提高了性能和降低泄漏。 1、28HPC/HPC+工艺相对于28LP/HP/HPL/HPM,能更好的控制全局慢速(slow slow global)和全局快速(fast fast global)工艺角,因此可以提高系统级芯片(Soc)性能。改良的性能可以使用较低驱动的逻辑单元来满足关...
面向AI的集成HPC技术平台: 在传统的CoWoS(chip on wafer on Substrate)基础上新增了一个硅光模块,直接和基板与其他芯片之间互联。意味着TSMC是搞CPO了?---应该是的。传统的交换芯片-光模块的serdes功耗已经非常大了,目前的解决方案是LPO或者CPO这2个比较主流的解决方案,LPO的话,112G serdes还是可以搞定的,但是...
台湾积体电路制造公司(简称为台积电(TSMC))最近宣布了其第四个28nm工艺进入了量产 - 28HPC Plus(即28HPC +)。台积电(TSMC)的前两项28nm工艺(聚氮氧化硅28LP和高K 金属闸28HP / 28HPL / 28HPM)已生产了数百万个生产晶片。台积电(TSMC)已利用28HPC优化了移动和消费设备在性能和成本之间的平衡需求,然后开发了...
Performance, latency and power optimized technologiesHigh Performance Computing (HPC) technology innovation enables broad artificial intelligence (AI) and 5G applications, accelerating digital transformation and semiconductor growth. Emerging AI and 5G applications such as connected devices, smart cars, virtual...
我使用的PDK是tsmc 28nm hpc的工艺 ,hpc 是 High Performance Compact 的缩写 下图是整理后的目录: 原来全的库有200多G,我删了一些用不到的部分后,只保留了9t的标准单元库,磁盘大概10G左右,用来跑DC逻辑综合和Innovus后端,后面有时间可以再续写 关于理解以上的文件内容 ...
图1. 台积电(TSMC)28HPC SSG工艺角和28HPM SS 工艺角 2. 随着工艺变异性减小,闸门漏电流也减少 HPC工艺变异性的改进降低了晶体管泄漏,因此根据不同的工艺选项和条件,28HPC工艺将比28HPM减少约20%的漏电量(图2)。 图2. TSMC 28HPC FFG工艺角和28HPM FFG工艺角 ...
Block Diagram of the PCIe Gen3 PHY - TSMC 28nm HPC/HPC+SerDes IP PCIe 5.0 Serdes PHY IP, Silicon Proven in TSMC 12FFC Low-Latency SerDes PMA Multi-protocol SerDes PMA 1-56/112G Multi-protocol Serdes (Interlaken, JESD204, CPRI, Ethernet, OIF/CEI) 400G ultra low latency 56/...