采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
采用TSMC 28HPC / HPC + 工艺的Synopsys逻辑库和领先的EDA工具,旨在使系统级芯片(SoC)设计人员能够追求性能、面积和功耗的极限,并充分利用这些新工艺的功能。
TSMC28HPC+工艺节点通过全局工艺角签核来提升系统级芯片(SoC)性能 传统开发的逻辑库,包括总工艺角工艺、电压、温度(PVT)模拟试验,可反映典型的P沟道和N沟道晶体管性能,统计学上性能最慢的(slow-slow或SS...
为系统级芯片(SoC)供应商提供全面IP 解决方案的领先厂商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合,新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持。 Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货,该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快...
这个tsmc28hpc+.zip的文件,应该就是我们要找的东西了,然后看了看IPDK的pdk checklist 关于每个文件的用途,excel总结的很完美 然后就是pdk支持的eda工具版本,所以安装pdk时需要注意是否支持当前版本 这里以cadence ic virtuoso 工具进行安装 这个我找到的pdk安装包,readme里面有详细说明,pdk版本信息:v1.0_2p2a,有pd...
Discover the benefits of TSMC's new 28HPC+ process and how it enhances SoC design when combined with advanced logic library capabilities.
TSMC的N2技术，作为领先的2nm CMOS平台，专为AI、移动和HPC应用中的高效能计算而设计。相较于现有的3nm技术，N2技术展现了显著的优势，包括15%的速度提升、30%的功耗降低，以及超过1.15倍的芯片密度提升。该技术融合了新的铜可扩展RDL、平面钝化及TSV技术，并与3DFabricTM技术进行整体优化，从而满足AI、移动和HPC...
[导读]为系统级芯片(SoC)供应商提供全面IP 解决方案的领先厂商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合,新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持。 2016年6月1日–Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货,该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps...
半导体产业系列研究（四）：台积电（tsmc）10月19日，台积电公布2023年Q3业绩，23Q3台积电实现营收172.8亿美元，相比23Q2的156.8亿美元，环比+10.2%，环比增长主要得益于3nm的量产带来了晶圆均价的结构性提升。图片来自官网 按应用平台收入拆分：台积电 3Q23 收入结构中，HPC收入环比增长 5.2%，占比 42%；智能...
22nm超低功耗(22ULP)技术是基于台积电行业领先的28nm技术开发的,并于2018年第四季度完成了所有制程资质。相比28nm高性能紧凑型(28HPC)技术,22ULP提供了10%的面积减少对于包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品在内的应用,速度提高 30% 以上或功耗降低 30% 以上。