品牌 Beneq 加工定制 是 工艺类型 Thermal ALD Plasma enhaced ALD Face-up and face-down 应用 Production R&D 基底类型 Up to 200 mm wafer Up to 200 x 200 mm 3D parts Powder 基底加载 Automatic Manual 主要尺寸 1325 x 600 x 1298 mm 可集成模块 Glove box Load-lock Cluster 基底材料温...