该标准的最新版本是J-STD-003C,这个版本发布于2020年1月,并取代了之前的版本。 目的和范围 J-STD-003C的目的是为了确保在电子组装制程中使用的焊接材料的质量和可靠性。它适用于所有类型的电子设备和组装过程,包括表面贴装、插件组装和电路板维修等。 这个标准包含了对焊料的物理、化学和可靠性要求的详细规定,...
IPC J-STD-003C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面...
IPC J-STD-003C-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔(PTH)可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。本标准供用户和供应商使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本标准描述了...
IPC J-STD-003C 印制电路板的焊接可靠性测试 J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标...
被引量: 0发表: 2003年 IPC J-STD-003C:2013 - Kit (hard copy and CD non printable) An inbred maize line, designated NP2222, the plants and seeds of inbred maize line NP2222 and descendants thereof, methods for producing a maize plant prod... 被引量: 0发表: 0年研究点推荐 Hard Copy...
Product name:J-STD-003C Edge Dip Solderability Tester;Soldering Tin Temperature:RT+20-500℃ preset;Tin Cylinder Capacity:>500ml;Display Error:<3℃;Test Time:0.1~99.99min;Heating Power of Soldering Tin:1000w;Input Power Supply:AC220V±10% 50HZ;dimension:
Accurate Solderability Testing: The J-STD-003C IEC60851-3 Edge Dip Solderability Tester is an industrial equipment designed for automated, digital solderability tests, ensuring reliable and accurate results for optimal soldering performance. Customization Services: The tester is available in both ODM and...
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J-STD-003可焊性测试是一种用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法。该测试包括具有外观验收标准的测试和具有力度测量标准的测试。具有外观验收标准的测试包括边缘浸焊测试、波峰焊测试、表面贴装模拟测试和浮焊测试。其中,边缘浸焊测试仅用于表面导体和连接盘;波峰焊测试适用...
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