IPC J-STD-003C-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔(PTH)可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。本标准供用户和供应商使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本标准描述了...
IPC J-STD-003C-WAM1 CHINESE-2014由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 2014-01-01,并于 2017-03-15 实施。 IPC J-STD-003C-WAM1 CHINESE-2014 印制板的可焊性测试(包括第 1 次修订:2014年5月)的最新版本是哪一版?
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
解读IPC J-STD-033C中干燥MSD湿敏器件的方法
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDECJ-STD-033,《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理,包装,运送及使用规范》的C版本.该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理,包装和运送.J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标....
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E...
该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。 【总页数】1页(PI0026-I0026) 【正文语种】中文 【中图分类】TN605 【相关文献】 1.IPC上海举办IPC/...
IPCJEDEC J-STD-033C出版有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。 日本Totech提供符合IPC/JEDEC J-STD-033标准的“在 40℃,≤5%RH条件下烘烤”的超低湿烘箱,防止高温烘烤使器件氧化、老化。同时提供**定点在0%RH、1%RH、2%RH的常温防潮存储干燥柜,防止SMD吸湿吸潮导致器件受损。
IPC J-STD-001Gs Gs English 焊接的电气和电子组件要求 航空航天方面的补充 IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-...