内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
参照IPC/JEDECJ-STD-033C 标准中对 MSD 湿敏器件的干燥方式主要有四种: ① 150℃高温烤干 ② 125℃高温烤干 ③ 40~90℃;≤5%RH 中温超低湿烘干 ④ 常温超低湿干燥 1. 对于 150℃的烤干方式而言,虽然耗时最短,但现在一般很少有用户会选用,因为这种干燥方 式对器件的损伤是最大的,且氧化速...
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
IPC J-STD-003C 印制电路板的焊接可靠性测试 J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标...
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E...
J-STD-003D EN Solderability Tests for Printed Boards印制板的可焊性测试 编辑 J-STD-003, Revision D, October 2022 - Solderability Tests for Printed Boards This standard prescribes test methods, defect definitions, and illustrations for assessing the solderability of printed board surface cond...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子...
标准简介:IPC-J-STD-020E 用于确定应该采用的MSL分类等级,从而能够对表面贴装器件(SMD)进行正确地包装、储存和操作,以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。 标准中关于分级适用所有在封装内且由于吸收了湿气因而在回流过程中有可能...
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002/3作为行业内参考最为广泛的可焊性测试标准,对一些可焊性相关的名词做了明确的定义。 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats...
2 IPC J-STD-002D ★ 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试3 IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试4 IPC J-STD-004B ★ 助焊剂要求5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体...