6 IPC J-STD-001Gs Gs 中文 English 焊接的电气和电子组件要求 航空航天军事应用电子方面的补充 7 IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 8 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 9 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 ...
摘要: IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成.关键词:IPC 出版 中文 可焊性测试 印制线路板 电子工业 连接工艺 印制板 ...
IPC J-STD-001G ★ IPC J-STD-002D ★ IPC J-STD-003C IPC J-STD-004B ★ IPC J-STD-005A ★ IPC J-STD-006C IPC J-STD-020E IPC J-STD-030 IPC J-STD-033C IPC J-STD-035 IPC J-STD-075 IPC J-STD-609B IPC/WHMA-A-620B ★★ IPC-1401 IPC-1601 IPC-1710 IPC-1720A IPC-...
IPC-7095D-WAM1 CN ® BGA 设计与组装工艺的实施 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范 标准名称:BGA 设计与组装工艺的实施,高频(微波)印制板的鉴定及性能规范 标准号:IPC-7095D-WAM1 适用范围: 本标准适用于 BGA 设计和组装工艺的相关技术规范。它涵盖了 BGA 的...IPC...
2015年8月20日,国际电子工业联接协会®发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据。 新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM厂商提供在PCB设计中采...
本吧热帖: 1-IPC-J-STD-001H-2020: Requirements for Soldered Electrical an 2-IPC-A-610H 2020 电子组件的可接受性 3-IPC-6011A, IPC-1602A, IPC-9716_2024 4-IPC J-STD-001J-CN 中文:2024 焊接的电气和电子组件要求 5-标准清单 194992286
J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003B 印制板可焊性测试 J-STD-004B 助焊剂要求 J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类...
21ic讯,2015年8月20日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC–国际电子工业联接协会®发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据。 新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM...
2015年8月20日,美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC –国际电子工业联接协会® 发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据 。 新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM...
IPC 4103A-WAM1:2014 - Single-user CD non printable