内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English...
解读IPC J-STD-033C中干燥MSD湿敏器件的方法
IPC 中文版挠性印制板质量要求与性能规范
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不...
IPC J-STD-001Gs Gs English 焊接的电气和电子组件要求 航空航天方面的补充 IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-...
该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。 【总页数】1页(PI0026-I0026) 【正文语种】中文 【中图分类】TN605 【相关文献】 1.IPC上海举办IPC/...
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDECJ-STD-033,《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理,包装,运送及使用规范》的C版本.该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理,包装和运送.J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标....
中文名称: 英文名称:Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (CD Rom - To Purchase Call 1-800-854-7179 USA/Canada or 303-397-7956 Worldwide) 中国标准分类(CCS): 国际标准分类(ICS): 发布日期:2012 ...