如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤可以在成品一段时间后
(解读最新版 IPC/JEDECJ-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这...
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
如何干燥MSD湿敏器件解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定)一、前言众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子...
IPC J-STD-003C 印制电路板的焊接可靠性测试 J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标...
IPC 中文版挠性印制板质量要求与性能规范
J-STD-003D EN Solderability Tests for Printed Boards印制板的可焊性测试 编辑 J-STD-003, Revision D, October 2022 - Solderability Tests for Printed Boards This standard prescribes test methods, defect definitions, and illustrations for assessing the solderability of printed board surface cond...
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不利影的可焊性测定。可焊性是通过对测试样品的评估来确定的,该样品为整板中的一部分,随后按所选的测试方法取出该部分进行测试。IPC J-STD-003D提供的可焊性测试方法,以确定印制板表面导体,连接盘和镀通孔是...
J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003B 印制板可焊性测试 J-STD-004B 助焊剂要求 J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类...