SMA则不是一个具体的器件，而是一种表面组装组件的称谓。它指的是采用SMT（Surface Mount Technology）技术组装的PCB电子电路产品。简单来说，SMA是由多个SMD元器件通过SMT技术组装在PCB上而形成的组件。二、结构与贴装方式 SMD的结构设计紧凑，通常是无引脚或短引脚，直接通过焊接与PCB板连接。这种设计不仅减少了组装...
SMD焊盘是指焊盘的大小由阻焊层（通常是绿油）的开口来定义的。这种焊盘工艺的特点在于焊盘表面覆盖有一层阻焊层，只暴露出用于焊接的金属部分。SMD焊盘形状规整，不受走线影响，特别适用于小型零件焊盘，如0402、0201、01005等尺寸的元件。NSMD（非阻焊层定义焊盘）：NSMD焊盘的大小不是由阻焊层定义的，而是由铜层...
片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件。简述 随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。产品特点 片式元器件（SMC和SMD）是无引线或短引线的...
MSL 潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB 防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命 指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 车间寿命 指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。
SMD，Standard Mean Difference，即标准化均数差。基本概念 可简单地理解为两均数的差值与合并标准差的商，它不仅消除了某研究的绝对值大小的 影响，还消除了测量单位对结果的影响。因此，该指标尤其适用于单位不同或均数相差较大的数值资料分析。 但是，标准化均数差 (SMD)是一个没有单位的值，因而对SMD分析的结果...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。
1. 表面贴装器件(SMD):一种安装在印刷电路板表面的元器件(与插孔式安装器件相反)。SMD封装形式允许每平方厘米的PCB上安装更多的器件,但对于手工焊接或原形设计比较困难。 2. 军标规范(SMD):美国政府为标准的MIL-STD-883产品制定的流程,以简化军品的购买,由DSCC (位于哥伦布的国防部供需中心)创办。 Find a te...
SMD电解电容外形尺寸与重量及接形态相关。工作温度范围是-55℃ ~+105℃，额定电压范围是6.3V ~ 100V，电容量范围是6.3uF ~ 1000uF。外型尺寸 SMD电解电容外型尺寸与重量及接脚型态相关。single ended是径向引线式，screw是锁螺丝式，另外还有贴片铝电解电容等。至於重量，同容量同耐压，但品牌不同的两个电容做...
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。分享: 一文看懂cob封装和smd封装区别本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势,其次阐述了SMD的概念与特点,最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。