#pcb线路板#在电子行业中，PCB（印刷电路板）是每一个电子设备不可或缺的部分。而在PCB的设计和制造过程中，SMD（Surface Mount Device）和NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad）是两种常见的焊盘设计方式。它们各自有着独特的特点和应用场景，了解它们的区别对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。一、定义与特点...
1、SMD和NSMD的定义 SMD(Solder Mask Defined Pad),中文解释是阻焊层定义焊盘,即焊盘的实际焊接尺寸由绿油工序决定。 如上左图所示,阻焊绿油覆盖在较大面积的PAD铜箔上,那实际PAD的焊接大小就取决于绿油开窗的大小。 NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad),中文解释是非阻焊层定义焊盘,即焊盘的实际焊接尺寸由焊盘的...
其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(pad layout design),这个在以前根本就不会有人在意的PCB焊盘设计上的小细节,在电子零件越做越小且焊点也越来小的趋势下反而显得越来越重要。 那到底什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)焊垫设计? 现今的PC...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。 那SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-...
什么是 NSMD (Non-Solder Mask Defined),非防焊限定焊垫,铜箔独立焊垫 而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。
什么是 NSMD (Non-Solder Mask Defined)，非防焊限定焊垫，铜箔独立焊垫 而NSMD(Non-Solder Mask ...
你知道什么是SMD(Solder-Mask Defined)与NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊垫/焊盘设计吗?SMD与NSMD的焊垫设计各有什么优缺点?BGA的焊垫应该设计成SMD或NSMD才能提升对抗应力的冲击而不会破裂呢?
你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD与NSMD有何区别呢?SMD与NSMD又有何优缺点?一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是SMD与NSMD?SMD和NSMD焊垫设计的区别。 2023-05-11 09:23:07 SMT和SMD有什么区别呢?
为什么要探讨PCBA加工制程中关于BGA焊垫/焊盘的 SMD(Solder-Mask Defined) 与 NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 设计?是为了可以让BGA增加抵抗外应力冲击而造成锡裂的问题。