seal layer（nitride or oxide）：密封层（氮化物或氧化物）SOD：硅薄膜制备工艺的涂覆物质 PE-TEOS：等...
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(TEOS,原硅酸四乙酯) 为了生产掺杂基质,可以使用硼和磷化合物以及铝化合物用作无机组分。其实例包括氧化硼B2O3,硼酸B(OH)3,磷酸H3PO4,P2O5和Al盐或有机铝化合物。 硼和磷的有机化合物以及有机铝化合物都可以用作有机组分。 而且,添加剂可以与本发明糊剂混合。这些添加剂可以是有机和无机酸,例如硝酸、盐酸...
离子液体是一种溶解范围较广的溶剂，可以与水或者有机溶剂混溶，提供双离子溶剂环境；也可以通过阴阳离子的调节，表现出亲水或者疏水的性质，既能溶解金属无机盐，也能溶解有机金属前体，主要原因是离子液体具有庞大阳离子和阴离子的结构，如金属盐、有机酸、碱和四乙氧基硅烷（TEOS）等。例如Alexandre等通过在1-正...
TEOS射频辉光放电分解淀积P-Si02和P.SiON薄膜 的研究 摘要 本文是利用等离子体化学气相淀积法(Plasma EnhancedChemicalVaDor Deposition,PECVD),在低温低压下,使用有机物TEOS(正硅酸四乙脂, Tetraethylorthosilicate,Si(C2HsO)4)为反应源在硅片表面上生长p-Si02介质膜以及 ...
[0003]BPSG工艺是基于TEOS工艺P5000机台实现的掺杂工艺。而原厂的P5000掺杂aaq工艺机台端配置为一个热箱(HOT BOX)内部装有6个安瓿(Ampule),其中4个用于TE0S,另外两个用于掺杂源TMP和TMB。整个热箱(HOT BOX)内维持一定的温度以防止液态源在管路以及阀组件内结晶C3TEOS Ampule有远程补液装置接口,而用于掺杂TMB/...
首先,提出了简单高效无毒的介孔材料制备方法.结合EISA技术和共缩聚法,以正硅酸乙酯(TEOS)和3-氨丙基三乙氧基硅烷工业品(KH-550)为硅源,以乙醇为溶剂相,以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过添加辅助模板剂四甲基氢氧化铵(TMAOH),合成了胺基... 杨虹 被引量: 8发表: 0年 氨基聚醚端—侧基改性硅油的...
LP TEOS主要用于SPACER层及电容氧化层。 在工艺中,由于注源,漏时杂质的横向扩散会产生短沟道效应,使MOS管的开启电压产生变化,而且会使高能量的离子注入会令多晶侧壁损伤,因此我们经常使用LDD注入和SPACER层保护来减少短沟道效应的影响和对多晶侧壁的损伤,具体步骤为:1,在源,漏注入前先进行LDD注入,通常注...
1.一种P5000机台BPSG工艺的设备改进,其特征在于:包括P5000机台本体和两个独立的柜体,所述P5000机台本体的上方安装有TEOS管路,所述柜体的内部安装有小套柜,所述小套柜呈上下两层结构,所述小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶,上层安装有液态源输出管路系统,所述液态源输出管路系统与所述钢瓶连通,还包括一液态...
plasma teos cvd method 等离子体teos cvd 法 plasma trap 等离子体陷阱 plaster of paris 熟石膏 plastic making 塑性成形 plastic pressing 塑性压制 plastic refractory 可塑耐火物 plasticity 塑性 plastometer 塑性测定计 plate glass[ 磨光]板玻璃 platen 压板 platform 操作台 plucking 剥痕 plug 塞 plumbago 碳...