黄仁勋还驳斥了有关两家公司关系紧张的报道,称其为“假新闻”。 Nvidia 的Blackwell B100 和 B200 GPU使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片,该技术依赖于配备局部硅互连 (LSI) 桥的 RDL 中介层(以实现约 10 TB/s 的数据传输速率)。这些桥的位置至关重要。然而,GPU 芯片、LSI 桥、RDL 中介层和主板基板...
市场传出,英伟达(NVIDIA)将专注于CoWoS-L技术,可能会取消原定于今年第4季将大规模生产的B100 GPU,满足GB200需求。中信里昂出具报告指出,将有3家台厂受益,包括台光电 奇鋐和京元电。 报告指出,为满足B100的需求,英伟达也将基于CoWoS-S的B200A作为替代方案。另外再增加另一个针对推理和小型企业客户的GB200A Ultra ...
黄仁勋还驳斥了有关两家公司关系紧张的报道,称其为“假新闻”。 Nvidia 的Blackwell B100 和 B200 GPU使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片,该技术依赖于配备局部硅互连 (LSI) 桥的 RDL 中介层(以实现约 10 TB/s 的数据传输速率)。这些桥的位置至关重要。然而,GPU 芯片、LSI 桥、RDL 中介层和主板基板...
客户将继续购买上一代 GPU,就像他们购买 Hopper 系列一样,而那些需要较低功率的客户可以选择 B200A,据报道它取代了 B100。B200A 使用 CoWoS-S,这是一种比 CoWoS-L 问题更少的封装技术,因此不太可能出现延迟。 我们认为,即使出现延迟,云服务提供商仍会继续购买上一代 GPU,因为这些云服务提供商的客户正在训练和...
此前有报道称,Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 是首批采用台积电 CoWoS-L 封装的处理器,该封装使用 RDL 中介层将芯片与本地硅互连 (LSI) 桥接器连接起来,从而实现约 10 TB/s 的传输速率。这些桥接器必须精确放置。 然而,据称 GPU 芯片、LSI 桥接器、RDL 中介层和主板基板之间的热膨胀系数 (CTE) 不匹配导致了...
NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。此外，针对AI服务器整机系统，B系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期GB200及B100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量。CoWoS方面，由于...
配置方面，NVIDIA R100 预计将采用台积电 3nm 工艺（EUV FinFET ），还采用光学收缩技术封装，将是首款采用 4 倍光罩设计的加速卡；而最新发布的新的”Blackwell” 架构 B100 使用的是台积电 TSMC-N4P，3.3 倍网罩。不过封装形式上不变，和 B100 一样使用台积电 CoWoS-L 封装。由于新架构和新工艺，新的 ...
B100与B200 GPU：这两款GPU将采用先进的Blackwell架构，为云客户提供高性能的计算能力，支持大规模的数据中心和人工智能应用。B200A GPU：这款精简版GPU将采用CoWoS-S封装技术，旨在为边缘计算场景下的OEM企业提供更加灵活和经济的解决方案。供应策略 由于台积电CoWoS-L封装技术的产能限制，NVIDIA需要优先保证CSP客户的...
但是,NVIDIA 高性能 GPU 都需要使用台积电的高级封装技术 CoWoS,其中 B100、B200、B300 都是 CoWoS-L,B200A、B300A 则都是 CoWoS-S,而台积电在美国还没有这个能力,合作伙伴 Amkor 要到 2027 年才可以。 因此,这些在美国制造的 Blackwell GPU,必须运回台湾省进行封装,无疑会增加成本,不过好在 AI 服务器厂商大...
Blackwell”B100和B200 GPU的大小，但那个GPU封装使用的是更现代、更不占地方的CoWoS-L技术，该技术制造...