Nvidia will begin to reduce Hopper H100/H200 chip production this year as Blackwell ramps up, the report says. CoWoS-L will be used for Blackwell B200, B300 chips, with space for more HBM memory chips. CoWoS-L features an LSI (Local Silicon Interconnect) chip for die-to-die interconnect ...
黄仁勋透露，Nvidia正在逐步过渡到更先进的封装技术——CoWoS-L，这一技术将应用于公司的Blackwell人工智能芯片系列。CoWoS技术是Nvidia和台积电之间紧密合作的产物，帮助公司将多个芯片组合到一起，从而提高AI芯片的性能和计算能力。**“我们将主要使用CoWoS-L，随着Blackwell的发布，我们也将逐步过渡到这一新技术。”**...
根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。 英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产...
目前尚不清楚 2024 年将有多少 Blackwell GPU 被运往数据中心。 CoWoS-L :台积电新武器 台积电高效能封装整合处处长侯上勇9月3 日在Semicon Taiwan 2024 专题演讲,表示视为三种CoWoS 产品,能满足所有条件的最佳解决方案,因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS-L,并称CoWoS-L 是未来蓝图要角。 侯上勇指出,台积电过去...
据市场消息,NVIDIA近期调整了Blackwell产品线,主推采用CoWoS-L封装技术的200系列。这一变动导致对台积电CoWoS先进封装的需求有所调整,但并非市场需求减弱所致。 天风证券透露,NVIDIA自2025年第一季度起将重点转向200系列产品,减少Hopper架构系列芯片供应,并取消了B200A。
根据TrendForce的最新调查,NVIDIA近期对其Blackwell Ultra产品线进行了更名,将其称为B300系列。同时,该公司还计划在明年通过推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU来增加对先进封装技术的需求。在这次更名中,原先的B200 Ultra变更为B300,而GB200 Ultra则调整为GB300。B300系列产品的发布时间预计在2025年第二季度至第三...
Nvidia最先进的人工智能芯片名为Blackwell,由几个芯片通过台积电提供的复杂芯片堆叠封装(CoWoS)先进封装技术合并而成。黄仁勋澄清说,随着Nvidia过渡到Blackwell,公司将主要使用CoWoS-L,这是一种较新的技术。然而,Blackwell之前的GPU架构平台Hopper的生产将继续使用CoWoS-S。
因台积电CoWoS-L封装技术产能紧张,NVIDIA新一代Blackwell GPU出货延迟至明年。该系列GPU因采用先进封装技术面临设计挑战,加之市场需求激增,台积电产能无法满足。 NVIDIA应对策略包括推出B200A降规版GPU,采用CoWoS-S或其他封装技术,以中低端AI系统为目标市场。同时,推出全气冷式机架服务器MGX GB200A Ultra NVL36,瞄准液...
根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。 英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产...
市场传出,英伟达(NVIDIA)将专注于CoWoS-L技术,可能会取消原定于今年第4季将大规模生产的B100 GPU,满足GB200需求。中信里昂出具报告指出,将有3家台厂受益,包括台光电 奇鋐和京元电。 报告指出,为满足B100的需求,英伟达也将基于CoWoS-S的B200A作为替代方案。另外再增加另一个针对推理和小型企业客户的GB200A Ultra...