B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。其...
一机八B200整机解决方案。每个B200是1000W。 HGX B100: 一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 GB200 superPOD: 576...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。其...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 添加图片注释,不超过 140 字(可选) ...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 添加图片注释,不超过 140 字(可选) ...
B200采用了先进的die-to-die架构，将两颗B100 die Chiplet紧密结合，实现了性能的显著提升。然而，B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现，B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度，让计算效率与精度再次迈上新的台阶。🔍 揭秘NVIDIA的“隐藏实力”你可能会好奇，为什么B200相比B100的算力...
HGX B200提供了一机八B200的整机解决方案，每个B200的功耗为1000W。而HGX B100则提供了一机八B100的解决方案，每个B100的功耗为700W。GB200 SuperPOD 服务器详解 GB200 superchip集成了2个CPU与4个B200，采用1U的compute tray设计，并配备了液冷系统。GB200 NVL72则包含了18个这样的compute tray，总计72个B200...
Nvidia B100/B200/GB200 关键技术解读 硅芯片技术详解 一、B200 GPU芯片特性 在晶体管数量上,B200展现了显著的提升,拥有高达2080亿个晶体管,远超H100与H200的800亿个。这一进步不仅提升了芯片的封装密度,同时也带来了散热与功耗管理的新挑战。B200还引入了创新的FP4计算精度,其位宽较FP8更低,使得峰值算力能够达到...
这不仅仅是一次简单的迭代升级,而是一次全面的性能飞跃。B200采用了先进的die-to-die架构,将两颗B100 die Chiplet紧密结合,实现了性能的显著提升。然而,B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现,B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度,让计算效率与精度再次迈上新的台阶。