其中,昭和电工的印制电路板用高性能层压材料“MCL-E-795G”,因具有实现低翘曲和高耐热性的高技术能力,获得高度评价。 据了解,“MCL-E-795G”由于使用了低热膨胀树脂,增加了树脂中所含的无机填料的填充量,因此与以往产品相比,安装时...
东京--(美国商业资讯)--Showa Denko Materials Co., Ltd.(总裁兼首席执行官:Hisashi Maruyama;以下简称“Showa Denko Materials”)宣布从2021年10月开始量产一种用于印刷电路板的高级功能性层压材料——“MCL-E-795G”系列。MCL-E-795G实现了数据中心大型服务器和高性能计算(HPC)中使用的半导体封装基板所需的低...
东京--(美国商业资讯)--Showa Denko Materials Co., Ltd.(总裁兼首席执行官:Hisashi Maruyama;以下简称“Showa Denko Materials”)宣布从2021年10月开始量产一种用于印刷电路板的高级功能性层压材料——“MCL-E-795G”系列。MCL-E-795G实现了数据中心大型服务器和高性能计算(HPC)中使用的半导体封装基板所需的低...
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料,用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。 特点 (1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。 (2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性,可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。 (3) 获得UL94 V-0/VTM-0认证,安全水平...
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料,用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。 特点 (1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。 (2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性,可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。