其中,昭和电工的印制电路板用高性能层压材料“MCL-E-795G”,因具有实现低翘曲和高耐热性的高技术能力,获得高度评价。 据了解,“MCL-E-795G”由于使用了低热膨胀树脂,增加了树脂中所含的无机填料的填充量,因此与以往产品相比,安装时...
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料,用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。 特点 (1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。 (2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性,可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。 (3) 获得UL94 V-0/VTM-0认证,安全水平...
格菲妥单抗是一种靶向CD20/CD3双特异性抗体,能够使T细胞参与并重新定向以清除恶性B细胞。近期,Journal of Clinical Oncology在线发表了Ⅰ/Ⅱ期NP30179研究R/R MCL队列结果2。 研究纳入61例既往接受过≥1次治疗的R/R MCL患者,...
步骤1b:(s)-6’-氯-5-(((1r,2r)-2-((s,e)-1-羟基己-2-烯-1-基)环丁基)甲基)-3’,4,4’,5-四氢-2h,2’h-螺[苯并[b][1,4]氧氮杂-3,1’-萘]-7-甲酸叔丁酯和(s)-6’-氯-5-(((1r,2r)-2-((r,e)-1-羟基己-2-烯-1-基)环丁基)甲基)-3’,4,4’,5-四氢-2h,2’...
实施例1:5,6’-二(吡啶-3-基)-5′-甲基-3-((E)-苯乙烯基)-2,3′-二吡啶(MR29072) 向5-溴-2-羟基吡啶1(5g,29mmol)中加入乙腈(120mL)中的固体N-碘代琥珀酰亚胺(7.1g,32mmol)。溶液回流搅拌4小时并通过TLC跟踪。溶液冷却至室温,过滤并用甲醇洗涤。获得粉色固体的5-溴-2-羟基-3-碘代吡啶2(产率...
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料,用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。 特点 (1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。 (2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性,可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料,用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。 特点 (1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。 (2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性,可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。
dfdx=−2x2e−x2+e−x2dfdx=−2x2e−x2+e−x2 解析微分在 x=0 处精确值为 1 有限差分法在 x=0 处得到近似的数值解: 0.999900004999833 import matplotlib.pyplot as plt import numpy as np # 这里作图看一下有限差分方法的误差 def comparison(dx): xcoord = np.linspace(0, np.pi, ...
*%5gAPvGjDww>D|E{p97coUy%YdM1U)nxP`Lj)Cl-h=`k=zBqC?Gfj5Mir_frnK zJ3==`$B4-TRpgLfhQ;kqNV98TSw%NUhc?#PgDeSyx%JlrE~RSRl>bt!lE28`hlBqm zfdvt#jQT|vuT7uD186-q9_~bcUn}$CW{R72zkPtfjn;B+phE%fqQM7U$dre}@rly8 zM8R-*FY*}sxou6F_xlyqwWSP`j=g6#Br2CrH^vR51@(-Su7...
高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分,是实现高导热的关键。今日金戈小编要介绍的这款GD-S750A、GD-S800A导热剂,可用来制备7.5~8.5W/m·K高导热硅凝胶、硅胶片,以助力电子设备实现高效散热。