日立化成薄封装基板用环境友好 低热膨胀材料MCL—E一679GT (上 ) 张 家亮 (南美覆铜板厂有限公司,广东佛山 528231) 摘要 文章介绍了日立化成PcB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热 膨胀材料McL—E一679GT的材料设计和 日立化成的填料界面控制系统,综述了McL—E一679GT的性能...
MCL-E-679FG datasheet
世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)
世界覆铜板新品种●铜箔与层压板CopperFoil&Laminate新技术赏析1日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E一679GT下张家亮南美覆铜板厂有限公司,广东佛山5831中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-00960081—005—04AnalysisofNewVarietyandTechnologyofCo
Thermal Expansion.Materialroperties -100000xpso(u). MCL-E-679F(J)R-4igh Tg FR-4 MCL-E-679Festmethod(z-direction) :TMA 10 deg.C/min(t0.8mm)oom Temp.xpansionigh Temp. 0 50 100 150 200 250 300 Temperature(deg C) Confidential ...
摘要: 文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。 关键词: 环境友好;覆铜板;翘曲;热膨胀系数;发展 DOI: CNKI:SUN:YZDL.0.2008-11-009 年份: 2008 收藏...
世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT(上)
MCL-E-679F(J)
1. 世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(上) [J] . 张家亮 . 印制电路信息 . 2008,第011期 2. 世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125 [J] . 张家亮 . 印制电路信息 . 2009,第001期 ...
MCL-E-679F(J)