特别是结合了低CTE玻璃布的LH型,可将翘曲额外减少20%。*6 MCL-E-795G系列还通过设计和加入高度抗热震和外部应力的树脂作为框架,实现了高耐热性和出色的绝缘可靠性,从而帮助客户在制造过程中提高工艺产量。此外,该系列还采用了阻燃树脂,为客户提供更安全的半导体封装基板,并获得了UL-94*7塑料材料可燃性等级标准的...
为了克服这些挑战,Showa Denko Materials通过应用低热膨胀系数(CTE)树脂和增加填料含量*4等举措,实现了卓越的低翘曲性能,与传统型号相比,在封装“MCL-E-795G”系列时,翘曲率降低了15%至20%*5。特别是结合了低CTE玻璃布的LH型,可将翘曲额外减少20%。*6 MCL-E-795G系列还通过设计和加入高度抗热震和外部应力的树...
为了克服这些挑战,Showa Denko Materials通过应用低热膨胀系数(CTE)树脂和增加填料含量*4等举措,实现了卓越的低翘曲性能,与传统型号相比,在封装“MCL-E-795G”系列时,翘曲率降低了15%至20%*5。特别是结合了低CTE玻璃布的LH型,可将翘曲额外减少20%。*6 MCL-E-795G系列还通过设计和加入高度抗热震和外部应力的树...