Latch up标准及测试方法 常见测试标准 JESD78与AEC-Q100-004 测试方法 闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源（输入、输出、输入/输出等）管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力，即过电压测试V-test及过流测试I-test。电源过电压测试V-test 所有输出管脚置于悬空状态，输入、输入/输出管脚置于逻辑
Latch up测试是为了验证电路的稳定性和可靠性,以确保电路能够正常工作并长期稳定运行。 Latch up是一种瞬态故障,通常发生在集成电路中存在PNPN结构的电路,例如CMOS电路或双极性晶体管。这种结构使得电路在特定条件下会形成一个自反馈回路,导致电流大幅度增加,进而导致电路失效。 Latch up测试通常包括以下步骤: 1.设计...
latch up测试标准 Latchup测试是电路设计中非常重要的一部分，用于确保电路在各种情况下都能正常工作。本测试标准旨在为电路设计人员提供一套清晰、准确、可操作的测试方法，以确保Latchup现象不会对电路性能产生不良影响。一、测试目的 1.确保Latchup不会在电路中发生；2.验证Latchup防护措施的有效性；3.确保电路在不...
I/O正向电流测试 I-TEST 判断标准 触发前电流绝对值小于25mA,触发后电流应小于触发前电流加10mA。 触发前电流绝对值大于25mA,触发后电流应小于触发前电流的1.4倍。 另外测试后漏电流过大、IV曲线严重偏移、功能失效等情况,均可判为失效。 测试结果判断
闩锁效应是指在CMOS集成电路中寄生的PNP和NPN双极型晶体管相互影响而产生的一种低阻抗通路,从而产生大电流。由于正反馈作用,该状态会被持续维持(即“闩锁”),从而导致集成电路失效,严重时可能造成器件烧毁。 示意图 Latch up标准及测试方法 常见测试标准
今天来讨论一下芯片Latchup测试。 参考标准:JESD78E 车规芯片参考标准:AEC_Q100-004D 一.闩锁效应产生的背景 早在1962年CMOS结构就被提出,但其应用被局限于某些特殊的领域,在这些应用中,性能和封装密度并不是主要考虑的因素。随着技术进步和工艺支持,CMOS电路已经占据了集成电路市场上很大的份额。低功耗、无比逻辑...
目前通用的Latch-up测试标准是JESD78E。该标准中将Latch-up测试分为两种:1.电流测试 I-test,用于测试非电源管脚;2.电压测试 V-test 用于测试电源管脚。其中I-test又有正向注入/负向抽取两种,正向注入电流会使得端口电压升高,负向抽取电流会使得端口电压降低。
首先，消费级IC芯片的LatchUp测试主要依据标准JESD78进行测试，当然，会有专门的仪器设备进行测试，通常IC芯片出来之后，会委托第三方实验室进行LatchUp测试，（第三方实验室可以出一个测试报告，这样客户的认可度会比较高，而且设备仪器不用购买以及维护）。那么详细的测试条件和测试步骤分别是什么呢？首先，是环境温度，...
二.Latch-up测试流程。 目前通用的Latch-up测试标准是JESD78E。该标准中将Latch-up测试分为两种:1.电流测试 I-test,用于测试非电源管脚;2.电压测试 V-test用于测试电源管脚。其中I-test又有正向注入/负向抽取两种,正向注入电流会使得端口电压升高,负向抽取电流会使得端口电压降低。
还有一些因素也能触发Latch-up现象,如操作温度、操作电源电压的大小、进入和退出Latch-up的时间等等,这些因素都有可能导致Latch-up的发生。 测试方法与标准 Latch-up研究需要精细的实验手段和测试方法。为了保证实验可重复性,需要遵循ISO 7637、IEC 61000-4-2等标准在电路板中注入不同强度的电源干扰,然后测试芯片的...