本测试标准旨在为电路设计人员提供一套清晰、准确、可操作的测试方法,以确保Latchup现象不会对电路性能产生不良影响。 一、测试目的 1.确保Latchup不会在电路中发生; 2.验证Latchup防护措施的有效性; 3.确保电路在不同工作条件下都能正常工作。 二、测试范围 1.电源电路; 2.信号传输线路; 3.数字和模拟电路; ...
Latch up测试是为了验证电路的稳定性和可靠性,以确保电路能够正常工作并长期稳定运行。 Latch up是一种瞬态故障,通常发生在集成电路中存在PNPN结构的电路,例如CMOS电路或双极性晶体管。这种结构使得电路在特定条件下会形成一个自反馈回路,导致电流大幅度增加,进而导致电路失效。 Latch up测试通常包括以下步骤: 1.设计...
(如果In<25mA,失效标准为In+25mA,如果In>25mA,失效标准为>1.4*In) 如果没有发生Latch-up,将所有输入管脚,都置于低电平偏置,重复实验。 重复2,3,直到每个电源Vsupply管脚(或管脚组合)都通过测试。图一.V-test激励波形。V-test测试模拟的是电源浪涌是否会造成PN结击穿,形成雪崩击穿电流,从而造成寄生SCR的开启...
A minimum of three (3) devices shall be subjected to latch-up testing using the I-test and supply overvoltage test. It is allowed to partition I-test, supply overvoltage test, or test combinations by using at least 3 fresh devices for eachpartition.All devices to be latch-up tested must...
二.Latch-up测试流程。 目前通用的Latch-up测试标准是JESD78E。该标准中将Latch-up测试分为两种:1.电流测试 I-test,用于测试非电源管脚;2.电压测试 V-test用于测试电源管脚。其中I-test又有正向注入/负向抽取两种,正向注入电流会使得端口电压升高,负向抽取电流会使得端口电压降低。
1.LatchUp基础知识:包括LatchUp定义、基本原理、特点等。 2.LatchUp应用技能:包括LatchUp在电路设计、调试、测试等方面的应用技能。 3.实际案例分析:根据实际工作场景,对LatchUp应用案例进行分析和解决。 三、考核标准 1.知识掌握程度: a.正确回答LatchUp基础知识试题的比例; b.能够运用LatchUp基础知识进行电路设计...
首先，消费级IC芯片的LatchUp测试主要依据标准JESD78进行测试，当然，会有专门的仪器设备进行测试，通常IC芯片出来之后，会委托第三方实验室进行LatchUp测试，（第三方实验室可以出一个测试报告，这样客户的认可度会比较高，而且设备仪器不用购买以及维护）。那么详细的测试条件和测试步骤分别是什么呢？首先，是环境温度，...
闩锁效应Latch-up,是指瞬间电流被锁定或者放大,而造成芯片在电源与对地之间造成短路,而因为大电流损伤芯片。由于目前半导体电路设计密度越来越高,电压或电流的瞬间变化对于芯片的损伤也越趋严重。CTI华测检测提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
锁定效应(Latch-up)测试介绍 关键字: 随着电子技术的发展,电子电路的集成度越来越高,相关的电压瞬变会引起半导体器件失效,即锁定效应(latch-up)。锁定效应可使得器件在电源与地之间形成短路,造成大电流、EOS 和器件损坏。 锁定效应(latch-up)产生的条件:如果有一个强电场施加在器件结构中的氧化物薄膜上,则该氧化...
提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准 什么是闩锁测试 所谓的闩锁效应Latch-up,是指瞬间电流被锁定或者放大,而造成芯片在电源与对地之间造成短路,而因为大电流损伤芯片。由于目前半导体电路设计密度越来越高,电压或电流的瞬间变化对于芯片的损伤也越趋严重。此...