测试方法 闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源（输入、输出、输入/输出等）管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力，即过电压测试V-test及过流测试I-test。电源过电压测试V-test 所有输出管脚置于悬空状态，输入、输入/输出管脚置于逻辑高电平，预置管脚置于固定状态。量测每个电源管脚电流。待测电源管脚施加电压
A minimum of three (3) devices shall be subjected to latch-up testing using theI-testand supply overvoltage test. It is allowed to partition I-test, supply overvoltage test, or test combinations by using at least 3 fresh devices for each partition.All devices to be latch-up tested must ...
目前通用的Latch-up测试标准是JESD78E。该标准中将Latch-up测试分为两种:1.电流测试 I-test,用于测试非电源管脚;2.电压测试 V-test 用于测试电源管脚。其中I-test又有正向注入/负向抽取两种,正向注入电流会使得端口电压升高,负向抽取电流会使得端口电压降低。
所谓的闩锁效应Latch-up,是指瞬间电流被锁定或者放大,而造成芯片在电源与对地之间造成短路,而因为大电流损伤芯片。由于目前半导体电路设计密度越来越高,电压或电流的瞬间变化对于芯片的损伤也越趋严重。此外,目前半导体业界部分认为客退品中经常出现的EOS(Electrical Over Stress)问题与闩锁测试有相当程度关联,因此此项测...
1.确保Latchup不会在电路中发生；2.验证Latchup防护措施的有效性；3.确保电路在不同工作条件下都能正常工作。二、测试范围 1.电源电路；2.信号传输线路；3.数字和模拟电路；4.芯片接口电路；5.其他可能发生Latchup的区域。三、测试方法 1.静态测试：a.使用示波器、电压表和电流表测量电路各部分的工作电压、电流...
Latch-up 测试的具体方法是通过向芯片的输入/输出引脚注入高电流，模拟实际使用中可能出现的过电流或电磁干扰的情况，然后观察芯片是否出现 latch-up 现象。如果芯片能够正常工作，即说明它具有良好的 latch-up 抗性;反之则说明芯片存在 latch-up 风险。芯片测试座 芯片测试座(Chip Test Socket)，也称为 DUT Socket(...
首先,消费级IC芯片的LatchUp测试主要依据标准JESD78进行测试,当然,会有专门的仪器设备进行测试,通常IC芯片出来之后,会委托第三方实验室进行LatchUp测试,(第三方实验室可以出一个测试报告,这样客户的认可度会比较高,而且设备仪器不用购买以及维护)。那么详细的测试条件和测试步骤分别是什么呢?
@CTI华测检测芯片latchup测试方法 CTI华测检测 芯片Latch-up测试方法主要采用以下步骤进行: 准备测试样品,确保芯片处于正常工作状态。 设定测试环境,包括温度、湿度等条件,模拟实际使用场景。 施加触发电压或电流,观察芯片是否发生Latch-up现象。 记录测试数据,分析芯片的抗Latch-up能力。 根据测试结果,评估芯片的可靠性...
Latch up测试通常包括以下步骤: 1.设计电路:首先,在设计电路时需要充分考虑到避免触发Latch up现象的条件。例如,采用合适的工艺参数和结构设计,选择适当的尺寸和电流容限,并避免形成PNPN结构的电路。 2.模拟仿真:使用电路仿真软件进行模拟分析,验证设计电路的稳定性和可靠性。通过模拟仿真,可以观察电路在边界条件下是否...
在集成电路设计中,可以通过优化器件结构、调整工艺参数等方式来降低Latch-up的发生概率。此外,在电路测试中,也可以通过特定的测试方法来检测和避免Latch-up现象。 3. Latch-up测试方法及失败判定: 在进行Latch-up测试前,首先需要测量加电稳态下的电源电流。测试时,对非电源管脚施加加强电流,对电源管脚施加过压。测试...