KMFN60012B-B214 KMFN60012B是一款多芯片封装存储器,结合了8GB EMMC和8Gb LPDDR3 SDRAM。SAMSUNG eMMC是一种以BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此是使用行业标准MMC协议v5.1对内存进行的简单读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。 特征: 1、eMMC ●兼容嵌入式 MultimediaCard Ver 5.1...
型号 KMFN60012B-B214 技术参数 品牌: SAMSUNG 型号: KMFN60012B-B214 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 20000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 8.5V 长度: 1.4mm 宽度: 7.1mm 高度: 2.6mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展...
KMFN60012B-B214规格书.pdf 文件大小:2.48 MB 下载次数:13 附件售价:3RD币 本地下载立即购买 关于...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMFN60012B-B214、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 20000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 4.5V ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMFN60012B-B214、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 1V 最...
SEC_Datasheet_MV88_FD KMFN60012B-B214 221F 11.5x13_1.00.00_Final(1)_nowatermark.pdf 文件...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMFN60012B-B214、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 23+ 数量: 2240 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 2.5V 最...
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