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产品中心>集成电路(IC)>KMFN10012M-B214 图片仅供参考,请参阅产品规格。 EMCP eMMC 8GB(M) + LPDDR3 8Gb 制造商 :Samsung Semiconductor, Inc 封装/规格 :BGA 产品分类 :集成电路(IC) Datasheet:KMFN10012M-B214 Datasheet (PDF) RoHs Status:Lead free/RoHS Compliant ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 存储IC 商品关键词 KMFN10012M-B214、 SAMSUNG/三星、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: BGA 批号: 18+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 1.5...
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