KMFN60012M-B214Integrated to bring flagship performance Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy ...
型号 KMFN60012M-B214 技术参数 品牌: SAMSUNG三星 型号: KMFN60012M-B214 封装: SMD 批号: 20+ 数量: 12000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 4V 最大电源电压: 7V 长度: 4.7mm 宽度: 3.8mm 高度: 2.7mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示...
型号 KMFN60012M-B214 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动...
KMFN60012M-B214三星存储芯片EMCP_8GB+8Gb _LPDDR3移动通信系统数据存储器 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或...
KMFN60012M是一种集8GB电磁兼容和8GB LPDDR3SDRAM于一体的多芯片封装存储器。KMFN60012M适用于移动通信...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 存储IC 商品关键词 KMFN60012M-B214、 SAMSUNG/三星、 FPGA,BGA,QFP,SOP12 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: FPGA,BGA,QFP,SOP12 批号: 新年份 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工...
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型号: KMFN60012M-B214 批号: 18+ 封装: BGA 数量: 20 QQ: 575915585 产品识别码: 2aef69c8-2e55-11ea-a2d3-00163e1552d4-25 型号识别码: 定货号: 06448 产品类型: 优势 上架时间: 2020-01-04T02:16:31 百度爱采购温馨提示 · 以上商品信息由淘IC提供并负责其真实性、准确性和合法性 点击查看...
企业档案 供应商品 联系企业OTHER/其它 KMFN60012M-B214 NA价格 ¥ 30.00 起订数 10个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 ADI 数字信号隔离模块 ADUM7641ARQZ-RL7 数字隔离器 1 kV Six-Channel 数字隔离器 ¥ 0.79 LT 集成电路、处理器、微控制器 LTC6903CMS8#PBF 2021+ ¥ 0.79...
KMFN60012M-B214 登录后查看更多信息 登录查看 样例 国内品牌(20) 相同品牌(20) SN74LV40574LVN74LV (德州仪器-TI) PIN TO PIN 相似度 99% SN74LV40574LVN74LV (德州仪器-TI) PIN TO PIN 相似度 98% CD54HC4052 (德州仪器-TI) PIN TO PIN ...