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型号 KMFN60012B-B214 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动...
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KMFN10012M_B214 with EDA / CAD Models manufactured by SAMSUNG. is part of the IC Chips. 技术参数 制造商 SAMSUNG 包装 Tape & Reel (TR)/Cut Tape (CT)/Tray/Tube RoHs Status Lead free / RoHS Compliant 封装/规格 FBGA KMFN60012B-B214 相关特供产品 ...
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KMFN60012B-B214 KMFN60012B是一款多芯片封装存储器,结合了8GB EMMC和8Gb LPDDR3 SDRAM。SAMSUNG eMMC是一种以BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此是使用行业标准MMC协议v5.1对内存进行的简单读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。
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