KMFN60012B-B214 概述 规格 相关内容 KMFN60012B-B214规格 应用 Mobile eStorage 版本 eMMC 5.1 eStorage 密度 8 GB DRAM 类型 LPDDR3 DRAM 密度 8 Gb 封装 221 FBGA 速率 1866 Mbps 生产状态 Mass Production 相关内容 技术博客 [2023 年CES获奖特辑] “要流畅、不间断”:三星 LPDDR5X ...
型号: KMFN60012B-B214 批号: 24+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 1.5V 最大电源电压: 7V 长度: 4.5mm 宽度: 9.4mm 高度: 1.4mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着...
型号 KMFN60012B-B214 eStorage 密度 8 GB eStorage 版本 eMMC 5.1 DRAM 密度 8 Gb DRAM 类型 LPDDR3 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用...
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KMFN60012B-B214 KMFN60012B是一款多芯片封装存储器,结合了8GB EMMC和8Gb LPDDR3 SDRAM。SAMSUNG eMMC是一种以BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此是使用行业标准MMC协议v5.1对内存进行的简单读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。
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