JEDEC STANDARD Test Method B106C Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices JESD22-B106C (Revision of Test Method B106-B) FEBRUARY 2005 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
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JEDEC JESD22-B106C-2005 发布 2005年总页数 10页发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA代替标准 JEDEC JESD22-B106D-2008 适用范围 该测试用于确定固态器件是否能够承受其引线焊接过程中所承受的温度的影响。热量通过电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此过程不会模拟封装体所在电路板同一侧的波峰焊接...
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JEDEC JESD22-B106C-2005 在中国标准分类中归属于: L94 电子设备机械结构件,在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。 JEDEC JESD22-B106C-2005 B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-B106C-2005已经是当前最新版本。