JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试.pdf 13页内容提供方:cjp823 大小:78.51 KB 字数:约12.51万字 发布时间:2019-07-10发布于广东 浏览人气:273 下载次数:仅上传者可见 收藏次数:0 需要金币:*** 金币 (10金币=人民币1元)JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试.pdf 关闭
JESD22-B108B Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices 表贴半导体器件的共面性试验.pdf,JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID
JESD22-B108A平整度
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试
(RevisionofJESD22-B108) JANUARY2003 JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION CopyrightSolidStateTechnologyAssociation ReproducedbyIHSunderlicensewithJEDEC NotforResaleNoreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefromIHS - - ` ` , - ` - ` , , ` ,
标准号 JEDEC JESD22-B108A-2003 发布 2003年 总页数 13页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试的目的是测量表面贴装半导体器件的端子(引线或焊球)共面性的偏差。 购买 正式版JEDEC JESD22-B108A-2003 中可能用到的仪器设备附着力测试仪 表面阻抗 其它物性测试仪器 等离子体表面处理仪 ...
国际标准分类中,jesd22-b108涉及到半导体分立器件、信息技术应用。在中国标准分类中,jesd22-b108涉及到通用电子测量仪器设备及系统、基础标准与通用方法。未注明发布机构,关于jesd22-b108的标准JEDEC JESD22-B104C-2004(2009) 机械冲击试验方法 JESD22-B104C (修订自JESD22-B104-B) JEDEC JESD22-B105E-2018 JESD...
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试
本专题涉及jesd22-b108b的标准有5条。 国际标准分类中,jesd22-b108b涉及到半导体分立器件。 在中国标准分类中,jesd22-b108b涉及到通用电子测量仪器设备及系统。 未注明发布机构,关于jesd22-b108b的标准 JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)机械冲击试验方法 JESD22-B104C (修订自JESD22-B104-B) ...
表面贴装半导体器件的共面性测试, Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices, 提供JEDEC JESD22-B108B-2010的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。