JEDEC JESD22-B108B-2010 下载积分: 2500 内容提示: JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION ... 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:664 | 上传日期:2020-...
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JESD22-B108B Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices 表贴半导体器件的共面性试验.pdf,JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID
JESD22-B108A平整度
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试
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发布历史JEDEC JESD22-B108A-2003标准号 JEDEC JESD22-B108A-2003 发布 2003年 总页数 13页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试的目的是测量表面贴装半导体器件的端子(引线或焊球)共面性的偏差。 购买 正式版其他标准JEDEC JESD22-B108B-2010 表面贴装半导体器件的共面性测试 JEDEC...
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试
国际标准分类中,jesd22-b108涉及到半导体分立器件、信息技术应用。在中国标准分类中,jesd22-b108涉及到通用电子测量仪器设备及系统、基础标准与通用方法。未注明发布机构,关于jesd22-b108的标准JEDEC JESD22-B104C-2004(2009) 机械冲击试验方法 JESD22-B104C (修订自JESD22-B104-B) JEDEC JESD22-B105E-2018 JESD...