JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性 Solderability 作废 标准号 JEDEC JESD22-B102D-2004 2004年 总页数 26页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试方法提供了预处理和焊接的可选条件,以评估器件封装端子的可焊性。它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊和外观可焊性测试程序以及表面贴装封装的...
JESD22-B102D (RevisionofJESD22-B102-C) SEPTEMBER2004 JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION NOTICE JEDECstandardsandpublicationscontainmaterialthathasbeenprepared,reviewed,and approvedthroughtheJEDECBoardofDirectorslevelandsubsequentlyreviewedandapproved bytheJEDEClegalcounsel. JEDECstandardsandpublicationsaredesignedtoserve...
JEDEC JESD22-B102D-2004由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2004-09-01。 JEDEC JESD22-B102D-2004 在中国标准分类中归属于: L50 光电子器件综合。 JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-B102D-2004已经是当前最新版本。