内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Component and Subassembly JESD22-B110B (Revision of JESD22-B110A, November 2004, Reaffirmed: June 2009) JULY 2013 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:366 | 上传日期:2014-07-18 17:42:20 | 文档星级: ...
内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Device and Subassembly JESD22-B110B.01 (Revision of JESD22-B110B, July 2013) JUNE 2019 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology AssociationProvided by IHS Markit under license with JEDECLicensee=ZHEJIANG INST OF ...
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) JEDEC JESD22-B111A...
JESD22-B110A Page 1 Test Method B110A (Revision of Test Method B110) TEST METHOD B110 SUBASSEMBLY MECHNICAL SHOCK (From JEDEC Board Ballot JCB-04-71, formulated under the cognizance of the JC-14.1 Subcommittee on Reliability Test Methods for Packaged Devices.) ...
JESD22标准 Name Name Abbreviatio A100循环温湿度偏置寿CycledTemperature-Humidity-Bias 命 LifeTest A101稳态温湿度偏置寿命 STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIAS LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度...
33.B110BJul2013现行组件机械冲击 34.B111Jul2003现行手持电子产品组件的板级跌落试验 35.B112AOct2009现行高温封装翘曲度测试方法 36.B113ASep2012现行手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法 37.B114AMay2011现行标识可识别性 38.B115AAug2010现行焊球拉脱试验 ...
JESD22-B110A 发布:2004年11月 组件机械冲击:这个心的试验方法JESD22-B110提供了部件机械冲击抵抗力原位试验的指引,原位指的是试验时部件的安装条件与子组件中一致。本试验方法采用的条款,流程以及试验水平与JESD22-B104B通用,提供了可供选择的试验水平的范围,以增进试验的应用性以及与脆弱性试验的兼容性。本标准细化...
2007现行可焊性26.1B103B Jun 2002 2现行振动,变频27.B104C Nov 2004现行机械冲击28.B105D Jul 2021现行i引出端完整性29.1B106D Apr 2021现行通孔安装期间的耐焊接冲击一30.B107D Mar 2021现行标识耐久性31B108B Sep 2021现行表贴半导体器件的共面性试验32.B109A Jan 2021现行倒装芯片拉脱试验33.B110B Jul...
JESD22-B109 发布: 2002 年 6 月倒装芯片拉脱试验: 倒装芯片拉 脱试验方法用于确定断裂模式以 及倒装芯片和基板 间焊球互连的 强度。 JESD22-B110A 发布: 2004 年 11 月 组件机械冲击: 这个心的试验方法 JESD22-B110 提供了部件机 械冲击抵抗力 原位试验的指引, 原位指的是试验时部件的安装条件与子组件 ...
组件机械冲击: 这个心的试验方法 JESD22—B110 提供了部件机械冲击抵抗力 原位试验的指引,原位指的是试验时部件的安装条件与子组件 中一致.本试验方法采用的条款,流程以及试验水平与 JESD22—B104B 通用,提供了可供选择的试验水平的范围,以 增进试验的应用性以及与脆弱性试验的兼容性。本标准细化了 试验流程,包括...