内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Device and Subassembly JESD22-B110B.01 (Revision of JESD22-B110B, July 2013) JUNE 2019 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology AssociationProvided by IHS Markit under license with JEDECLicensee=ZHEJIANG INST OF ...
33.B110BJul2013现行组件机械冲击 34.B111Jul2003现行手持电子产品组件的板级跌落试验 35.B112AOct2009现行高温封装翘曲度测试方法 36.B113ASep2012现行手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法 37.B114AMay2011现行标识可识别性 38.B115AAug2010现行焊球拉脱试验 ...
JESD22-B110A Page 1 Test Method B110A (Revision of Test Method B110) TEST METHOD B110 SUBASSEMBLY MECHNICAL SHOCK (From JEDEC Board Ballot JCB-04-71, formulated under the cognizance of the JC-14.1 Subcommittee on Reliability Test Methods for Packaged Devices.) ...
23 JESD22-B100 B Jun 2003 现行 物理尺寸 24 JESD22-B101 C Oct 2015 现行 外部目检 25 JESD22-B102 E Oct 2007 废止 可焊性,2014年废止,本文件已被J-STD-002D所取代。 26 JESD22-B103 B.01 Sep 2016 现行 振动,变频 27 JESD22-B104 C Nov 2004 现行 机械冲击,2013年7月被JEDEC JESD22-B110B...
33.B110BJul2013现行组件机械冲击 34.B111Jul2003现行手持电子产品组件的板级跌落试验 35.B112AOct2009现行高温封装翘曲度测试方法 36.B113ASep2012现行手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法 37.B114AMay2011现行标识可识别性 38.B115AAug2010现行焊球拉脱试验 39.B116AAug2009现行引线键合的剪切试...
JESD22标准 Name Name Abbreviatio A100循环温湿度偏置寿CycledTemperature-Humidity-Bias 命 LifeTest A101稳态温湿度偏置寿命 STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIAS LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度...
组件机械冲击: 这个心的试验方法 JESD22—B110 提供了部件机械冲击抵抗力 原位试验的指引,原位指的是试验时部件的安装条件与子组件 中一致.本试验方法采用的条款,流程以及试验水平与 JESD22—B104B 通用,提供了可供选择的试验水平的范围,以 增进试验的应用性以及与脆弱性试验的兼容性。本标准细化了 试验流程,包括...
1、JESD22标准定义及意义详细如下顺序标准编号简称现行版本标准状态标准项目11A100DJul2013现行循环温湿度偏置寿命2.A101THBCMar2009现行稳态温湿度偏置寿命3.A102AC)Nov2010现行加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮(高压锅)4._|A103HTSLDDec2010现行高温贮存寿命TC温度循环5.A104)Mar2009现行本实验用来确定组件、互联器件对...
2007现行可焊性26.1B103B Jun 2002 2现行振动,变频27.B104C Nov 2004现行机械冲击28.B105D Jul 2021现行i引出端完整性29.1B106D Apr 2021现行通孔安装期间的耐焊接冲击一30.B107D Mar 2021现行标识耐久性31B108B Sep 2021现行表贴半导体器件的共面性试验32.B109A Jan 2021现行倒装芯片拉脱试验33.B110B Jul...
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) ...