JESD22-A105D:2020 Power and Temperature Cycling(功率和温度循环) - 完整英文电子版(12页) JESD22-A110E-高加速温湿度应力-中英文版 JESD22-A102E JESD22-B102E_焊錫性 JESD22-B102E_焊錫性_中文翻译版本ate JESD22-B112B 格式:PDF 页数:30 上传日期:2021-01-28 11:03:47 浏览次数:571 下载积...
内容提示: JEDEC STANDARD Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature JESD22-B112A (Revision of JESD22-B112, May 2005) OCTOBER 2009 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology Association Provided by IHS under license with JEDEC ...
JEDEC STANDARD Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature JESD22-B112A (Revision of JESD22-B112, May 2005) OCTOBER 2009 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology Association Provided by IHS under license with JEDEC Not for Resa...
JEDEC JESD22B112-2005 发布 2005年 总页数 22页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 当集成电路封装经受与将器件安装到印刷电路板相关的高温回流焊操作时,常常会导致变形和偏离均匀平面平坦度的理想状态,即翘曲。电路板组装过程中封装与平面度的偏差可能会导致封装端子在回流焊接操作后出现开路或短路连接...
国际标准分类中,jedec jesd22b112涉及到半导体分立器件、电子元器件综合、表面处理和镀涂、信息技术用语言。在中国标准分类中,jedec jesd22b112涉及到电子测量与仪器综合、基础标准与通用方法、通用电子测量仪器设备及系统、电子元件综合、半导体发光器件、半导体分立器件综合、电真空器件综合、敏感元器件及传感器、光电子器件...
JEDEC JESD22-B112B-2018 JDEC标准名称:表面安装集成电路在高温下封装翘曲测量方法 JDEC standard name: Surface mount integrated circuit package warpage measurement method at high temperature JEDEC JESD22-B112B-2018 预览[下载] 发布历史JEDEC JESD22-B112B-2018 ...
JEDEC JESD22B112-2005已经是当前最新版本。 当集成电路封装经受与将器件安装到印刷电路板相关的高温回流焊操作时,常常会导致变形和偏离均匀平面平坦度的理想状态,即翘曲。电路板组装过程中封装与平面度的偏差可能会导致封装端子在回流焊接操作后出现开路或短路连接。 (已发现某些封装类型,如球栅阵列 (BGA) 更容易受到...
JEDEC JESD22-B112B-2018的标准全文信息,JDEC标准名称:表面安装集成电路在高温下封装翘曲测量方法, JDEC standard name: Surface mount integrated circuit package warpage measurement method at high te
国际标准分类中,JESD22-B112涉及到。 在中国标准分类中,JESD22-B112涉及到电子测量与仪器综合。 未注明发布机构,关于JESD22-B112的标准 (美国)固态技术协会,隶属EIA,关于JESD22-B112的标准 JEDEC JESD22B112-2005高温封装翘曲测量方法 本站其他标准专题:JESD22-B112。