预览JEDEC JESD22-B112C-2023前三页 标准号 JEDEC JESD22-B112C-2023 发布 2023年 总页数 32页 发布单位 / 适用范围 该测试方法用于测量在表面贴装焊接操作期间经历的热条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。 购买 正式版其他标准JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸 JEDEC JESD22B112-2005 高温封装...
JEDEC JESD22-B112C-2023已经是当前最新版本。 该测试方法用于测量在表面贴装焊接操作期间经历的热条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。 标准号 JEDEC JESD22-B112C-2023 2023年 总页数 32页 发布单位 / 其他标准 JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸JEDEC JESD22B112-2005 高温封装翘曲测量方法JEDEC JESD...
JEDEC JESD22-B112C-2023的引用关系信息,该测试方法用于测量在表面贴装焊接操作期间经历的热条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。This test method is to measure the deviation from uniform flatness of an integrated