JESD22-B112B 下载积分: 2000 内容提示: JEDEC STANDARD Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature JESD22-B112B (Revision of JESD22-B112A, October 2009) AUGUST 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION . ...
JESD22-B108A仅在室温下测量器件引脚共平面性,无法预测高温下的翘曲情况;最坏的翘曲情况可能在室温、最大再流温度或任何中间温度发生;因此,在再流焊整个热循环过程中必须对封装翘曲进行表征。关键的工程评估应在实验室中模拟再流条件下进行。 术语与定义: 凹面翘曲:导致包装角部比基板下表面中心更远离接触平面的负...
JEDEC JESD22-B112B-2018的标准全文信息,JDEC标准名称:表面安装集成电路在高温下封装翘曲测量方法, JDEC standard name: Surface mount integrated circuit package warpage measurement method at high te