JEDEC JESD22-B112B-2018 JDEC标准名称:表面安装集成电路在高温下封装翘曲测量方法 JDEC standard name: Surface mount integrated circuit package warpage measurement method at high temperature JEDEC JESD22-B112B-2018 预览[下载] 发布历史JEDEC JESD22-B112B-2018 ...
JESD22-B112B 下载积分: 2000 内容提示: JEDEC STANDARD Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature JESD22-B112B (Revision of JESD22-B112A, October 2009) AUGUST 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION . ...
一、JEDEC标准内容及作用 作为半导体相关的行业的从业者,或多或少会接触到JEDEC标准。标准对硬件系统的设计、应用、验证,调试等有着至关重要的作用。 JEDEC(全称为 Joint Electron Device Engineering Council)是一个电子元件工程标准制定组织,致力于为半导体行业制定、推广和维护工程标准。JEDEC 的标准涵盖了各种半导体器...
JEDEC JESD22-B112A-2009 中文名称: 英文名称:Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature中国标准分类(CCS): 国际标准分类(ICS): 发布日期: 2009 实施日期: 页数: 标准状态: 作废 点击数: 63 更新日期: 2017-10-13 适用范围: 打印本页 关闭窗口 最新...
Test Method B108B (Revision of B108A) JEDEC Standard No. 22-B108B Page 2 4 Reference JEP95, Design Guide 4.17, BGA (Ball Grid Array) Package Measuring and Methodology. JESD22-B112, Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature. 5 Procedure There are...
JEDEC JESD22-B112B-2018JDEC标准名称:表面安装集成电路在高温下封装翘曲测量方法 JDEC standard name: Surface mount integrated circuit package warpage measurement method at high temperature首页标准JEDEC JESD22-B112B-2018JEDEC JESD22-B112B-2018 预览[下载] 发布历史JEDEC JESD22-B112B-2018...