B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 A Sep 2012 现行 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法 37. B114 A May 2011 现行 标识可识别性 38. B115 A
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