首先，我们来了解PCBA弯曲试验/板湾试验的目的。该试验主要用于评估PCBA在受到外在弯曲应力作用时的性能表现，包括元器件焊点及材料结构等的弯曲深度及负荷力量大小。通过这项试验，制造商可以了解PCBA在运输、安装和使用过程中可能遇到的弯曲应力对电路板和其上元器件的影响，从而确保产品在实际应用中的稳定性和可靠性。
IPC JEDEC-9702由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 ,并于 0000-00-00 实施。 IPC JEDEC-9702 印制线路板应变片试验准则的最新版本是哪一版? IPC JEDEC-9702已经是当前最新版本。 点击查看大图 标准号 IPC JEDEC-9702 总页数 28页 发布单位 ...
此标准由国际电子连接技术委员会(6-10d)和JEDEC封装设备可靠性测试方法委员会(JC-14.1)共同开发。旨在提供板级互连在单调弯曲特性方面的表征方法。 内容小结: IPC/JEDEC-9702标准由国际电子连接技术委员会和JEDEC封装设备可靠性测试方法委员会联合制定,适用于描述板级互连的单调弯曲特性的表征方法。该标准鼓励用户参与未...
IPC-9702标准规定了PCB应力应变测试的方法和程序。该标准包括了测试设备的要求、测试样品的准备、测试过程的步骤和数据分析的方法。测试设备包括了应力应变测试机、温度控制设备、数据采集系统等。测试样品的准备包括了PCB的制备、切割和标记。测试过程的步骤包括了应力应变测试的程序和温度循环测试的程序。数据分析的方法包...
IPC/JEDEC-9702 June 1, 2004 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects This publication specifies a common method of establishing the fracture resistance of board-level device interconnects to flexural loading during non-cyclic board assembly and test operations... IPC...
JEDEC jesd22-B113封装焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环疲劳(IPC/JEDEC-9702) JESD22-B111 PCB板焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知温度循环试验thermal cycle testing是验证焊点可靠性的重要测试之一但其验证往...
IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 IPC/JEDEC- 2004 年 6 月本标准由IPC 开发 3000 Lakeside Drive, Suite 309S , Bannockburnm IL 60015-1249 Tel. Fax IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 由 IPC 产品可靠性委员会(6-10)SMT 连接可靠性测试方法任务组
IPC/JEDEC-9702-2004 2004年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该出版物指定了一种在非循环板组装和测试操作期间确定板级器件互连对弯曲载荷的断裂抵抗力的常用方法。单调弯曲测试合格/失败要求通常特定于每个设备应用,超出了本文档的范围。
IPC JEDEC-9702 CHINESE 2004 2004年 总页数 28页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 购买 正式版 本文件描述了板极互连的单向弯曲特性,适用于评估SMT(表面贴装技术)连接器在弯曲应力下的可靠性。 IPC JEDEC-9702 CHINESE 2004 中可能用到的仪器设备 ...
预览IPC JEDEC-9702 CHINESE 2004前三页 标准号 IPC JEDEC-9702 CHINESE 2004 发布 2004年 总页数 28页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 本文件描述了板极互连的单向弯曲特性,适用于评估SMT(表面贴装技术)连接器在弯曲应力下的可靠性。 购买 正式版...